1) ruling techniques
刻划工艺
2) carving technology
雕刻工艺
3) photoetching technology
光刻工艺
1.
In this passage,the steady photoetching technology of BP-212 positive photoresist is researched.
本文分别以玻璃片和AAO模板为基底,使用BP-212型紫外正性光刻胶,进行光刻工艺条件的研究,找到了在本实验条件下的稳定光刻工艺。
4) etching process
刻蚀工艺
1.
This paper introduces the mechanism and classify of etching,etching process combining with the semiconductor production.
本文对半导体生产中刻蚀的原理、分类,结合生产实际对刻蚀工艺进行了较系统的论述,并介绍了随着硅片尺寸的增大,工艺线条进入亚微米级时代,相应刻蚀设备的发展趋势。
5) Lithographic process
光刻工艺
1.
A method of simulating and optimizing lithographic process parameters is proposed based on the concept of effective time difference.
通过引入有效时差的概念 ,提出了一种可模拟光刻工艺参数间的相互关系及优化光刻参数的方法。
6) chasing technique
錾刻工艺
补充资料：采气工艺(见天然气开采工艺)
采气工艺(见天然气开采工艺)
gas production technology
，一‘J\匕乙吕天然气开采工艺pro以uetionteehnology)见
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条