BGA焊点,BGA solder joint,音标,读音,翻译,英文例句,英语词典

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1) BGA solder joint 点击朗读

BGA焊点

Solder joint void was one of the important factors on BGA solder joint quality and reliability.

焊点空洞问题是影响BGA焊点质量和可靠性的重要因素之一。

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无铅BGA焊点

3) ball grid array solder balls 点击朗读

BGA 焊球

4) BGA Solder ball measurement 点击朗读

BGA连接器焊球检测

5) spot welding gun 点击朗读

点焊焊枪

6) point electrode 点击朗读

点焊焊条

补充资料：[3-(aminosulfonyl)-4-chloro-N-(2.3-dihydro-2-methyl-1H-indol-1-yl)benzamide]

分子式：C16H16ClN3O3S
分子量：365.5
CAS号：26807-65-8

性质：暂无

制备方法：暂无

用途：用于轻、中度原发性高血压。

说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。

参考词条

点焊焊点点焊接、点焊焊点点核点焊点

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	您的位置：首页 -> 词典 -> BGA焊点 1) BGA solder joint BGA焊点 1. Solder joint void was one of the important factors on BGA solder joint quality and reliability. 焊点空洞问题是影响BGA焊点质量和可靠性的重要因素之一。更多例句>> 2) lead-free BGA solder joint 无铅BGA焊点例句>> 3) ball grid array solder balls BGA 焊球例句>> 4) BGA Solder ball measurement BGA连接器焊球检测 5) spot welding gun 点焊焊枪 6) point electrode 点焊焊条补充资料：[3-(aminosulfonyl)-4-chloro-N-(2.3-dihydro-2-methyl-1H-indol-1-yl)benzamide] 分子式：C16H16ClN3O3S 分子量：365.5 CAS号：26807-65-8 性质：暂无制备方法：暂无用途：用于轻、中度原发性高血压。说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。参考词条

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