1) Under bumping metallization(UBM)
凸点下金属(UBM)
2) under bump metallurgy(UBM)
凸点下金属层(UBM)
4) Under Bump Metallization (UBM)
凸点下金属化层
6) metal bump
金属凸点
1.
The preparation of metal bump and wire substrate have been researched,as well as flip-chip bonding technology.
对金属凸点、引线衬底的制备以及倒装焊接技术进行了研究。
补充资料:凸凸
1.高出貌。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条