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1)  fusion chip
融合芯片
1.
Research progress of high-throughput cell electrofusion chip
高通量细胞电融合芯片研究进展
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2)  Cell-electrofusion chip
细胞电融合芯片
例句>>
3)  die bonding
芯片键合
1.
Analysis and simulation of thermal characteristic on die bonding materials of power LED;
功率LED芯片键合材料对器件热特性影响的分析与仿真
2.
Study of die bonding technology for Cu /Sn isothermal solidification;
Cu/Sn等温凝固芯片键合工艺研究
3.
Using the silver paste and epoxy resin as die bonding materials, two kinds of power LEDs are made.
　分析了功率型LED热阻系统的构成,对采用银浆和环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED热阻进行了对比研究。
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4)  Chip inspection
芯片组合
5)  mixed chip
混合芯片
例句>>
6)  segment composition
片段融合
例句>>
补充资料：融合
相合在一起：油水不能融合｜水乳调和融合。
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