1) aluminum silicon carbide electronic packaging materials
AlSiC电子封装材料
2) aluminum silicon carbide packaging materials
AlSiC封装材料
3) aluminum silicon carbide electronic packaging baseplate
AlSiC电子封装基片
1.
Fabrication and property of aluminum silicon carbide electronic packaging baseplates;
AlSiC电子封装基片的制备与性能
4) electronic packaging material
电子封装材料
1.
The CPC electronic packaging materials have the best integrated properties when annealed under the temperat.
研究了不同退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料力学性能、物理性能的影响。
2.
Two kinds of high silicon aluminum alloys, applied in lightweight electronic packaging material in the aviation and space fields, were prepared with the rapidly solidified high-silicon aluminum alloy(Al-30%Si) powder by vacuum canning and hot-extrusion processes.
通过对快速凝固高硅铝合金粉末(Al30%Si)进行真空包套热挤压,制备出高硅铝合金电子封装材料,研究了粉末粒度对高硅铝合金材料组织及性能的影响。
3.
The results show that Kovar/Cu/Kovar electronic packaging material has good interfacial combination strength with acceptable resistivity and high tensile strength at 800℃ and 50% single-pass deformation rate.
结果表明,轧制温度为800℃,单道次变形率为50%时,Kovar/Cu/Kovar电子封装材料的界面结合强度较好,电阻率、抗拉强度等性能均达到要求。
5) electronic encapsulation materials
电子封装材料
1.
A novel lower viscosity and higher heat-reliability electronic encapsulation materials based on benzoxazine;
1种低黏度高热可靠性苯并口恶嗪电子封装材料
6) electronic packaging materials
电子封装材料
1.
Microstructure and properties of W-Cu electronic packaging materials by plasma spraying;
等离子喷涂W-Cu电子封装材料的组织与性能
2.
Chemical synthesis of high electrical conductivity polypyrrole film on the surface of electronic packaging materials;
电子封装材料表面化学制备高导电率聚吡咯薄膜的研究
3.
The spray-deposited Si-Al(50~70 Si,wt%) alloys are one of the novel electronic packaging materials due to their lower thermal expansion coefficients,high heat conductivity and lower density.
喷射成形Si-Al(wSi=50%～70%)合金因其低的热膨胀系数、高的热导率和低的密度而成为一类新型的电子封装材料。
补充资料：封装材料
分子式：
CAS号：
性质：为防止水分、尘埃和有害气体的侵入，并减缓震动及防止外力损伤，稳定元件参数，一般电子器件及集成电路均需进行封装保护。按封装材料的不同可分为金属封装、玻璃封装、陶瓷封装及塑料封装，目前常用的为塑料封装及陶瓷封装。用陶瓷封装可保护器件不受空气中湿度、盐分及高温侵袭。由于陶瓷封装提供了高度气密性及可靠性，使之能用于特殊的军事器件计算机及通讯器件封装。用于封装的陶瓷多数是由氧化铝Al2O3组成，有时亦用氧化铍BeO。氧化铝强度高且耐火及低介电常数，适用于大多数封装元件，氧化铍则有不常见的耐高温及电导率，但价格昂贵限制了应用的普及。塑料封装材料主要有以下四大类。(1)环氧模塑树脂。由于其独特的结构，具有优良的加工性能、高的黏合性、收缩小、热膨胀系数小、耐酸碱及溶剂、绝缘性及机械性能好、价格低廉等，已广泛用于电子元器件及集成电路的封装中。(2)硅树脂模塑料，具有良好的耐高低温性能，可在-60～+250℃之间长期使用，还具有优良的耐电弧、电晕性能及耐气候老化性，是高温下使用最佳的高分子材料。常用于封装功率管等工作时会发热的元器件。(3)聚硅氧烷环氧树脂，是一种混合物，试图结合两种树脂的优点，同时保持较低的价格。(4)液体密封材料，通常用于封装分立器件如晶体管、二极管、行输出变压器等。液体密封材料价格较低，对环境污染小。半导体器件塑料封装按其成型工艺通常可分为传递模塑成型、浇注成型、浸渍和滴落四种，按所用材料的类型相应称作模塑料、灌封料、浸渍料和包封料。
CAS号：
性质：为防止水分、尘埃和有害气体的侵入，并减缓震动及防止外力损伤，稳定元件参数，一般电子器件及集成电路均需进行封装保护。按封装材料的不同可分为金属封装、玻璃封装、陶瓷封装及塑料封装，目前常用的为塑料封装及陶瓷封装。用陶瓷封装可保护器件不受空气中湿度、盐分及高温侵袭。由于陶瓷封装提供了高度气密性及可靠性，使之能用于特殊的军事器件计算机及通讯器件封装。用于封装的陶瓷多数是由氧化铝Al2O3组成，有时亦用氧化铍BeO。氧化铝强度高且耐火及低介电常数，适用于大多数封装元件，氧化铍则有不常见的耐高温及电导率，但价格昂贵限制了应用的普及。塑料封装材料主要有以下四大类。(1)环氧模塑树脂。由于其独特的结构，具有优良的加工性能、高的黏合性、收缩小、热膨胀系数小、耐酸碱及溶剂、绝缘性及机械性能好、价格低廉等，已广泛用于电子元器件及集成电路的封装中。(2)硅树脂模塑料，具有良好的耐高低温性能，可在-60～+250℃之间长期使用，还具有优良的耐电弧、电晕性能及耐气候老化性，是高温下使用最佳的高分子材料。常用于封装功率管等工作时会发热的元器件。(3)聚硅氧烷环氧树脂，是一种混合物，试图结合两种树脂的优点，同时保持较低的价格。(4)液体密封材料，通常用于封装分立器件如晶体管、二极管、行输出变压器等。液体密封材料价格较低，对环境污染小。半导体器件塑料封装按其成型工艺通常可分为传递模塑成型、浇注成型、浸渍和滴落四种，按所用材料的类型相应称作模塑料、灌封料、浸渍料和包封料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条