1) lead base solder alloy
铅基软钎焊料
2) lead-free soldering
无铅软钎焊
1.
Technological characteristics and soldering mechanism of lead-free soldering using diode-laser as heat source were introduced.
分析比较了固体激光软钎焊系统和半导体激光软钎焊系统的优缺点,介绍了采用半导体激光器作为热源用于无铅软钎焊的工艺特点和钎焊机理、激光参数对软钎焊焊点质量的影响因素,以及半导体激光软钎焊技术的应用和发展趋势。
3) solder
[英]['səʊldə(r)] [美]['sɑdɚ]
软钎焊料
1.
A method for measuring wetting angle of solder;
一种软钎焊料润湿角的测量方法
4) soldering
[英]['sɔldə] [美]['sɑdɚ]
软焊料钎焊
5) soldering/lead free solder alloy
钎焊/无铅钎料
6) Lead-free solders
无铅软钎料
1.
The paper summarizes the recent research and development trend of this field at home and abroad , especially the last results of lead-free solders.
全球禁铅运动的发展使得无铅技术已提上各国议事日程,针对这一形势,笔者概述了近几年来国内外无铅焊接的研究动态与发展趋势,特别介绍了无铅钎焊的软钎料开发的最新研究成果,并指出了该领域中值得关注的Sn-Ag与Sn-Zn系钎料的开发价值与应用前景,同时指出添加微量合金和稀土元素对无铅软钎料开发的意义。
补充资料：软铅
分子式：
CAS号：
性质：又称工业纯铅（commercially pure lead） 含铅量达99.50%～99.94%的纯铅。常含有银、铜、锑、锡、砷、铋、铁、锌等杂质。工业纯铅熔点低，比重大，耐蚀性好，X射线和γ射线不易穿透，强度、硬度低，在室温下加工也不会发生加工硬化，常制成铅板、铅管等广泛用于化工、电缆、蓄电池和放射性设备等工业部门。它的另一用途是配制铅合金和用作其他合金的添加元素。通常用碳还原氧化铅；火法制得金属铅。
CAS号：
性质：又称工业纯铅（commercially pure lead） 含铅量达99.50%～99.94%的纯铅。常含有银、铜、锑、锡、砷、铋、铁、锌等杂质。工业纯铅熔点低，比重大，耐蚀性好，X射线和γ射线不易穿透，强度、硬度低，在室温下加工也不会发生加工硬化，常制成铅板、铅管等广泛用于化工、电缆、蓄电池和放射性设备等工业部门。它的另一用途是配制铅合金和用作其他合金的添加元素。通常用碳还原氧化铅；火法制得金属铅。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条