1) discum
去除光刻胶底膜
2) photoresist stripping
光刻胶去除技术
1.
Recently, more attention has been paid to a novel photoresist stripping technology based on atmospheric pressure plasma.
光刻胶去除技术在微电子工业中占有非常重要的地位,约占集成电路制造工艺的30-35%,去胶的好坏直接影响产品的成品率及器件和电路的制造成本。
3) stripping chemical for negative resist
负型光刻胶去膜剂
4) stripping chemicals for positive resist
正型光刻胶去膜剂
5) resist film
光刻胶膜
补充资料：负型光刻胶去膜剂
分子式：
CAS号：
性质：主要成分为苯酚加溶剂。红色透明液体。能与水、醇等溶剂互溶，有毒且有腐蚀性。适用于去除负型光刻胶光刻后的胶膜以及同类型光刻胶膜的去除。
CAS号：
性质：主要成分为苯酚加溶剂。红色透明液体。能与水、醇等溶剂互溶，有毒且有腐蚀性。适用于去除负型光刻胶光刻后的胶膜以及同类型光刻胶膜的去除。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条