1) Epoxy H type casting compound
H型环氧树脂铸塑料
2) cycloaliphatic epoxy resin casting compound
脂环族环氧树脂铸塑料
3) aromatic epoxy resin casting compound
芳香族环氧树脂铸塑料
4) bisphenol-A epoxy resin casting compound
双酚A环氧树脂铸塑料
5) Epoxy H type
环氧树脂H型
6) Epoxy Molding Compound
环氧树脂塑封料
1.
China epoxy molding compound market is relatively booming, and has been the major aim of vast leading manufacturers in this arena.
相应地,半导体封装用环氧树脂塑封料市场也以相同的速度急剧增长,众多的国际知名环氧树脂塑封料制造商都把中国作为最重要的市场。
补充资料：H型环氧树脂铸塑料
分子式：
CAS号：
性质：以H型环氧树脂为基料的铸塑料。拉伸强度35MPa，弯曲强度100MPa，压缩强度200MPa，冲击强度4～8.3kJ/m2；马丁耐热>200℃；体积电阻率1×1016Ω·cm。将H型环氧树脂与固化剂混合均匀后注入模腔或倒在基材表面加热固化即得。主要用作耐高温材料。
CAS号：
性质：以H型环氧树脂为基料的铸塑料。拉伸强度35MPa，弯曲强度100MPa，压缩强度200MPa，冲击强度4～8.3kJ/m2；马丁耐热>200℃；体积电阻率1×1016Ω·cm。将H型环氧树脂与固化剂混合均匀后注入模腔或倒在基材表面加热固化即得。主要用作耐高温材料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条