1) epoxy casting compound
环氧铸塑料
2) cycloaliphatic epoxy resin casting compound
脂环族环氧树脂铸塑料
3) Epoxy H type casting compound
H型环氧树脂铸塑料
4) aromatic epoxy resin casting compound
芳香族环氧树脂铸塑料
5) bisphenol-A epoxy resin casting compound
双酚A环氧树脂铸塑料
补充资料:环氧铸塑料
分子式:
CAS号:
性质: 以环氧树脂为基料的铸塑料及其制品。常用低分子量(分子量340~400),黏度为5~150MPa液态环氧树脂与胺类固化剂等添加剂配成胶液后,在无外部压力下注入模腔,或以其他方法引入模腔,或倒在基材表面使之固化即得。要求固化物对金属、玻璃等多种材料黏结性好,收缩率小,强度和电性能好,耐潮湿、抗冲击和抗振动等。主要用作电子元件铸塑、封装等。
CAS号:
性质: 以环氧树脂为基料的铸塑料及其制品。常用低分子量(分子量340~400),黏度为5~150MPa液态环氧树脂与胺类固化剂等添加剂配成胶液后,在无外部压力下注入模腔,或以其他方法引入模腔,或倒在基材表面使之固化即得。要求固化物对金属、玻璃等多种材料黏结性好,收缩率小,强度和电性能好,耐潮湿、抗冲击和抗振动等。主要用作电子元件铸塑、封装等。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条