1) epoxy plastics
环氧树脂塑料
2) Epoxy Molding Compound
环氧树脂塑封料
1.
China epoxy molding compound market is relatively booming, and has been the major aim of vast leading manufacturers in this arena.
相应地,半导体封装用环氧树脂塑封料市场也以相同的速度急剧增长,众多的国际知名环氧树脂塑封料制造商都把中国作为最重要的市场。
3) cycloaliphatic epoxy resin casting compound
脂环族环氧树脂铸塑料
4) epoxy foam
环氧树脂泡沫塑料
5) Epoxy H type casting compound
H型环氧树脂铸塑料
6) aromatic epoxy resin casting compound
芳香族环氧树脂铸塑料
补充资料：脂环族环氧树脂铸塑料
分子式：
CAS号：
性质：以脂环族环氧树脂为基料制得的铸塑料。如1,2-环氧化-4,5-环己二酸二缩水甘油酯与固化剂间苯二胺制得的铸塑料，马丁耐热180℃；拉伸强度100MPa，弯曲强度215MPa，压缩强度223MPa，冲击强度16.5kJ/m2；体积电阻率1.6×1016Ω·cm。将脂环族环氧树脂与添加剂配成胶液后，在无外部压力下注入模腔或以其他方法引入模腔，或倒在基材表面使之固化而得。主要用于电子元件铸塑、封装。
CAS号：
性质：以脂环族环氧树脂为基料制得的铸塑料。如1,2-环氧化-4,5-环己二酸二缩水甘油酯与固化剂间苯二胺制得的铸塑料，马丁耐热180℃；拉伸强度100MPa，弯曲强度215MPa，压缩强度223MPa，冲击强度16.5kJ/m2；体积电阻率1.6×1016Ω·cm。将脂环族环氧树脂与添加剂配成胶液后，在无外部压力下注入模腔或以其他方法引入模腔，或倒在基材表面使之固化而得。主要用于电子元件铸塑、封装。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条