1) epoxy resin mold
环氧树脂塑模
2) Epoxy Molding Compound
环氧树脂塑封料
1.
China epoxy molding compound market is relatively booming, and has been the major aim of vast leading manufacturers in this arena.
相应地,半导体封装用环氧树脂塑封料市场也以相同的速度急剧增长,众多的国际知名环氧树脂塑封料制造商都把中国作为最重要的市场。
3) epoxy plastics
环氧树脂塑料
4) cycloaliphatic epoxy resin casting compound
脂环族环氧树脂铸塑料
5) biscyclopentadiene dioxide moulding compound
二氧化双环戊二烯B阶树脂模塑料
6) silica gelmodel
环氧树脂模型
补充资料：磷系阻燃环氧灌封料
分子式：
CAS号：
性质：由环氧树脂、磷系阻燃剂、改性填充剂、添加剂、固化剂组成。将环氧树脂、阻燃剂、填料和助剂配制成A组分，固化剂与助剂混合配制成B组分。使用时分别将A、B组分经真空脱泡、计量混合、灌封固化即可。产品黏度低，对线圈有良好的浸渍性，不含卤化物和锑化物，具有自熄性，对线圈无腐蚀。固化物具有优良的热、机械、电气性能。主要用于电视机行输出变压器的绝缘灌封，可用机械或手工加工。亦用于其他无线电元器件的绝缘灌封。
CAS号：
性质：由环氧树脂、磷系阻燃剂、改性填充剂、添加剂、固化剂组成。将环氧树脂、阻燃剂、填料和助剂配制成A组分，固化剂与助剂混合配制成B组分。使用时分别将A、B组分经真空脱泡、计量混合、灌封固化即可。产品黏度低，对线圈有良好的浸渍性，不含卤化物和锑化物，具有自熄性，对线圈无腐蚀。固化物具有优良的热、机械、电气性能。主要用于电视机行输出变压器的绝缘灌封，可用机械或手工加工。亦用于其他无线电元器件的绝缘灌封。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条