3) Vacuum Magnetic Filtered Arc Plasma Deposition
真空磁过滤电弧离子镀
1.
Fabrication of Ti-O film by vacuum magnetic filtered arc plasma deposition and its blood compatibility
真空磁过滤电弧离子镀沉积Ti-O薄膜及其血液相容性
2.
In this paper, Ti-O films were prepared on various substrates by Vacuum Magnetic Filtered Arc Plasma Deposition (VMFAPD) at different oxygen partial pressure, substrate bias and deposition temperature.
本文采用真空磁过滤电弧离子镀技术,通过改变氧分压、基体偏压、沉积温度等工艺参数在不同的基体上制备了Ti-O薄膜。
4) filtered cathode vacuum arc ion plating equipment
过滤阴极真空电弧离子镀膜机
5) filtered cathode vacuum arc deposition
过滤阴极真空电弧离子镀膜技术
6) arc ion plating
电弧离子镀
1.
Properties of TiAlCrN coating prepared by arc ion plating;
电弧离子镀TiAlCrN多元涂层的性能研究
2.
Effect of Ce on microstructure and properties of Ti-coatings deposited by arc ion plating;
电弧离子镀(Ti,Ce)N涂层组织与性能研究
3.
Microstructure and oxidation resistance of NiCrAlY coating deposited on Co-based high-temperature alloy by arc ion plating technology;
钴基合金电弧离子镀NiCrAlY涂层的组织结构和抗氧化性能
补充资料：离子镀
分子式：
CAS号：
性质：镀料和镀件置于真空室中，在一定真空度下从针形阀通入惰性气体(通常为氩气)，使真空度保持在0.1～1Pa。接通负高压，使蒸发源(镀料；阳极)和镀件(阴极)之间放电，建立低压气体放电的等离子区和阴极区。然后将蒸发源通电加热，使镀料金属气化进入等离子区。在高速电子轰击下，金属气体一部分被电离并在电场作用下被加速，射在镀件表面而形成镀层。离子镀的主要特点是镀层均匀，附着力好，可用于装饰、表面硬化、电子元器件用的金属或化合物镀层、光学用镀层等。
CAS号：
性质：镀料和镀件置于真空室中，在一定真空度下从针形阀通入惰性气体(通常为氩气)，使真空度保持在0.1～1Pa。接通负高压，使蒸发源(镀料；阳极)和镀件(阴极)之间放电，建立低压气体放电的等离子区和阴极区。然后将蒸发源通电加热，使镀料金属气化进入等离子区。在高速电子轰击下，金属气体一部分被电离并在电场作用下被加速，射在镀件表面而形成镀层。离子镀的主要特点是镀层均匀，附着力好，可用于装饰、表面硬化、电子元器件用的金属或化合物镀层、光学用镀层等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条