封装内包,encapsulate,在线英语词典,英文翻译,专业英语

1) encapsulate

封装内包

2) Packaging

封装

State-of-art in Simulation of Brazing Packaging for Miniaturized Multi-channel Heat Exchanger;

微小型多通道换热器钎焊封装仿真研究现状

Thermal Conductive High Performance Polymer Microelectronic Packaging Material(Ⅰ):Preparation of the Packaging Material;

导热型高性能树脂微电子封装材料之一:封装材料的制备

3) encapsulation

封装

Encapsulation and Catalytic Activity of Lipophilic Soluble Metallophthalocyanine Derivative in MCM-41;

脂溶性金属酞菁衍生物在介孔分子筛中的封装及其催化性质研究

The Encapsulation and Application of Workflow System in Manufacturing Grid;

制造网格环境下工作流系统的封装和应用

Portalet-based encapsulation for CAx software;

基于Portalet的CAx软件封装研究

4) Package

封装

Simulation on temperature Held and materials optimization of high-power white LED package;

大功率白光LED封装温度场模拟及材料优化

CMOS thermal wind sensor and its package;

CMOS工艺实现的热风速传感器及其封装

Finite element based solder joint fatigue life predictions for a same die stacked chip scale ball grid array package;

芯片叠层球栅阵列尺寸封装的焊球疲劳寿命预测

5) encapsulate

封装

Meanwhile a complex process is encapsulated to allow simple code in the actual implementation of the object.

论述如何用子类处理方法,捕获Windows系统传递到窗口的命令,进而生成带自定义图标的菜单;同时封装一个复杂过程,允许原消息处理函数实际执行命令以简化代码。

This program can encapsulate some system protocol,provide up-application with uniform interface,be easily used.

该通用通讯程序能够封装多种底层协议,为上层应用提供统一的调用接口,方便使用。

6) encapsulating

封装

Optimization and Encapsulating of Small Object Memory Allocation in C++;

C++中小对象内存分配的优化与封装

Research progress in metal encapsulating ceramic composite armors;

金属封装陶瓷复合装甲研究进展

Research on encapsulating method of FBG(Fiber Bragg Grating) sensor showed significant value for FBG application in strain and temperature measurement.

封装方法的研究对于光纤光栅传感有着重要的意义。

参考词条

封装材料封装胶带无铅封装 MEMS封装数据封装热封装置 CSP封装 IC封装电路封装网格封装信息封装动态封装 ~（99）Tc-硫胶体二甲亚胺

补充资料：-戊内酯、3-甲基丁内酯、咖吗-戊内酯

CAS: 108-29-2
分子式: C5H8O2
分子质量: 100.12
沸点: 207-208℃
熔点: -31-208℃

中文名称: 4-戊内酯、γ-戊内酯、3-甲基丁内酯、咖吗-戊内酯

英文名称: dihydro-5-methyl-2(3H)-Furanone、dihydro-5-methyl-2(3h)-furanon、4-hydroxypentanoic acid lactone、4-hydroxyvaleric acid lactone、4-methyl-gamma-butyrolactone、gamma-methyl-gamma-butyrolactone、gamma-valerolakton

性质描述: 无色至微黄色液体。凝固点-31℃，沸点205-206.5℃，83-84℃（1.73kPa），相对密度（25/25℃）1.0578，折光率（nD25）1.4301。能与水、许多有机溶剂、树脂和蜡等混溶。10%水溶液的pH为4.2。

生产方法: 由不饱和羧酸通过闭环反应来合成，例如乙酰乙酸与硫酸共热，或乙酰丙酸在镍、铜等催化剂存在下加氢。

用途: γ-戊内酯有较强的反应能力，可用作树脂溶剂及各种有关化合物的中间体。也用作润滑剂、增塑剂、非离子型表面活性剂的胶凝剂、加铅汽油的内酯类添加剂，用于纤维素酯和合成纤维的染色。γ-戊内酯具有香兰素和椰子香味。我国GB2760-86规定为允许使用的食用香料。主要用以配制桃、椰子、香草等型香精。

说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。

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1) encapsulate 封装内包 2) Packaging 封装 1. State-of-art in Simulation of Brazing Packaging for Miniaturized Multi-channel Heat Exchanger; 微小型多通道换热器钎焊封装仿真研究现状 2. Thermal Conductive High Performance Polymer Microelectronic Packaging Material(Ⅰ):Preparation of the Packaging Material; 导热型高性能树脂微电子封装材料之一:封装材料的制备 3) encapsulation 封装 1. Encapsulation and Catalytic Activity of Lipophilic Soluble Metallophthalocyanine Derivative in MCM-41; 脂溶性金属酞菁衍生物在介孔分子筛中的封装及其催化性质研究 2. The Encapsulation and Application of Workflow System in Manufacturing Grid; 制造网格环境下工作流系统的封装和应用 3. Portalet-based encapsulation for CAx software; 基于Portalet的CAx软件封装研究 4) Package 封装 1. Simulation on temperature Held and materials optimization of high-power white LED package; 大功率白光LED封装温度场模拟及材料优化 2. CMOS thermal wind sensor and its package; CMOS工艺实现的热风速传感器及其封装 3. Finite element based solder joint fatigue life predictions for a same die stacked chip scale ball grid array package; 芯片叠层球栅阵列尺寸封装的焊球疲劳寿命预测 5) encapsulate 封装 1. Meanwhile a complex process is encapsulated to allow simple code in the actual implementation of the object. 论述如何用子类处理方法,捕获Windows系统传递到窗口的命令,进而生成带自定义图标的菜单;同时封装一个复杂过程,允许原消息处理函数实际执行命令以简化代码。 2. This program can encapsulate some system protocol,provide up-application with uniform interface,be easily used. 该通用通讯程序能够封装多种底层协议,为上层应用提供统一的调用接口,方便使用。 6) encapsulating 封装 1. Optimization and Encapsulating of Small Object Memory Allocation in C++; C++中小对象内存分配的优化与封装 2. Research progress in metal encapsulating ceramic composite armors; 金属封装陶瓷复合装甲研究进展 3. Research on encapsulating method of FBG(Fiber Bragg Grating) sensor showed significant value for FBG application in strain and temperature measurement. 封装方法的研究对于光纤光栅传感有着重要的意义。参考词条封装材料封装胶带无铅封装 MEMS封装数据封装热封装置 CSP封装 IC封装电路封装网格封装信息封装动态封装 ~（99）Tc-硫胶体二甲亚胺补充资料：-戊内酯、3-甲基丁内酯、咖吗-戊内酯 CAS: 108-29-2 分子式: C5H8O2 分子质量: 100.12 沸点: 207-208℃ 熔点: -31-208℃ 中文名称: 4-戊内酯、γ-戊内酯、3-甲基丁内酯、咖吗-戊内酯英文名称: dihydro-5-methyl-2(3H)-Furanone、dihydro-5-methyl-2(3h)-furanon、4-hydroxypentanoic acid lactone、4-hydroxyvaleric acid lactone、4-methyl-gamma-butyrolactone、gamma-methyl-gamma-butyrolactone、gamma-valerolakton 性质描述: 无色至微黄色液体。凝固点-31℃，沸点205-206.5℃，83-84℃（1.73kPa），相对密度（25/25℃）1.0578，折光率（nD25）1.4301。能与水、许多有机溶剂、树脂和蜡等混溶。10%水溶液的pH为4.2。生产方法: 由不饱和羧酸通过闭环反应来合成，例如乙酰乙酸与硫酸共热，或乙酰丙酸在镍、铜等催化剂存在下加氢。用途: γ-戊内酯有较强的反应能力，可用作树脂溶剂及各种有关化合物的中间体。也用作润滑剂、增塑剂、非离子型表面活性剂的胶凝剂、加铅汽油的内酯类添加剂，用于纤维素酯和合成纤维的染色。γ-戊内酯具有香兰素和椰子香味。我国GB2760-86规定为允许使用的食用香料。主要用以配制桃、椰子、香草等型香精。说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
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