1) dynamic encapsulation
动态封装
1.
The mechanism for workflow control,restraining regulation and dynamic encapsulationa.
本文通过对现有工作流管理系统的特征和功能关系的分析,根据数字化工厂对工作流管理的特殊要求,提出基于基础应用平台的数字化工厂工作流管理系统结构以及与之相应的工作流控制机制约束规则和动态封装方法。
2) polymorphism encapsulation
多态封装
1.
Moreover, this paper, based on the model construction, uses Java as its building language, and discusses the details of key technologies, such as polymorphism encapsulation, design pattern applying, etc.
如多态封装技术，模式应用技术。
3) liquid encapsulation
液态封装
4) dynamic link library seal window
动态链接库封装窗体
6) dynamic seal
动态密封
1.
In recent years,with the development of paper making,the dynamic seal as a new technology also had been used widely.
介绍了泵用新型动态密封的原理、结构和常见故障,对其的设计和安装进行了改进,从而使动态密封能在较差的工作条件下更好的工作,提高了可靠性,特别在轴套采用平键和摩擦力联接后,有效地解决了动态密封的失效问题。
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条