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1)  lead-free package
无铅封装
1.
A technics of lead-free package was developed by the IC manufacturers for electronic products in compliance with the lead-free trend.
无铅封装工艺是IC制造商为了顺应电子产品无铅化趋势而发展起来的,但存在晶须生成的潜在威胁。
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2)  lead-free BGA assembly
无铅BGA封装
3)  lead-free assembly technoligy
无铅组装
4)  lossless encapsulation
无损封装
1.
Based on the principle of figure conversions and the lossless encapsulation of EPS and PDF, the general output schemes of EPS by Photoshop, Illustrator, Word, Visio and etc.
在分析插图相互转换原理及EPS和PDF无损封装功能的基础上,研究了通过Photoshop、Illustrator、Word和Visio等10余种软件直接或间接输出EPS格式插图的通用方案,简要阐述了TTF图字的搭配和字体嵌入方案,所得EPS插图与正文的输出质量相同。
5)  Lead-free assembly
无铅化组装
例句>>
6)  Lead free assemble
装联无铅化
补充资料：装聋装哑
1.见"装聋作哑"。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条