1) Package on Package Stacking
封装堆叠封装
2) Stacked Package
堆叠封装
3) Package-on-Package(PoP)
封装堆叠(PoP)
4) 3D chip stacked packages
3D堆叠式封装
5) Stacked Chips Package
芯片堆叠封装
6) package stacking
封装叠加
1.
The paper introduced a novel substrate architecture,using anisotropic conductive film (ACF) to connect the two layers of substrate for package stacking.
文章阐述了一种新型的基底结构,通过使用各向异性导电胶来连接两层基底,从而实现封装叠加。
补充资料：封装
分子式：
CAS号：
性质：一种处置毒性废物的方法。是将毒性废物铸入某些类似混凝土的材质中，使之与外界隔离，不污染水，并有抑制毒性作用。如将放射性废物封装在玻璃制品内，然后再存放在安全处。
CAS号：
性质：一种处置毒性废物的方法。是将毒性废物铸入某些类似混凝土的材质中，使之与外界隔离，不污染水，并有抑制毒性作用。如将放射性废物封装在玻璃制品内，然后再存放在安全处。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条