1) packaging material
封装材料
1.
Preparation and properties of epoxy resin/ZrW_2O_8 packaging materials;
环氧树脂/ZrW_2O_8封装材料的制备及其性能
2.
Research on epoxy-based packaging material based on magnetic core;
基于磁芯的环氧树脂基封装材料研究
3.
Novel 60Si40Al alloy packaging material by spray forming process;
新型60Si40Al合金封装材料的喷射成形制备
2) packaging materials
封装材料
1.
Novel packaging materials and thermal management of high-power LED packaging;
新型封装材料与大功率LED封装热管理
2.
For the large quantity and variety of packaging materials in MEMS,it is difficult to use and deal with the data of packaging materials.
MEMS领域的封装材料种类繁多,材料特性多种多样,因此封装材料数据的使用和处理成了一大难题,采用数据库来存储和处理庞大的材料数据成为首选方案。
3.
According to the requirements of the packaging materials in flexible display, the types and application researches status of flexible substrate materials were summarized, the research progress of flexible polymer substrate materials was stressed.
根据柔性显示对封装材料的要求,综述了柔性衬底材料的种类及研究应用现状,重点介绍了聚合物柔性衬底材料的研究进展。
3) package material
封装材料
1.
Account of package materials of MEMS, including ceramics, plastic, metal material and metal compound material, etc was given.
本研究综述了MEMS的封装材料,包括陶瓷、塑料、金属材料和金属基复合材料等。
2.
The reliability of integrated circuit packages were discussed in terms of package materials and styles.
阐述了集成电路封装的作用和要求,从集成电路封装材料和封装形式两个方面对集成电路封装可靠性进行了初步的探讨;并对新工艺、新技术下的新型封装及其可靠性进行了介绍。
4) encapsulation materials
封装材料
1.
The encapsulation technology of the photovoltaic module was mainly discussed,including the encapsulation process,process control,encapsulation materials,and the selection of the encapsulation materials and equipment,and some key problems in the encapsulation technology were emphatically discussed.
主要阐述太阳电池组件的封装技术,包括封装工艺流程、工序控制、封装材料和设备的选用等方面,并重点讨论了封装工艺中的一些关键技术问题。
2.
The encapsulation materials used in a solar cell is likely to get yellow because of being aged, thus leading to a reduction in the efficiency of a solar cell.
为了解决目前太阳电池封装材料易老化、变黄,从而大幅度降低电池效率的问题,本实验以含33%VA的EVA为聚合物基休,通过熔融共混法添加各种助剂,得到改性EVA;再通过热压而制得EVA胶膜B-1、B-28、B-33和B-34。
5) Encapsulation material
封装材料
1.
Status and development direction of automobile electronics and its encapsulation materials
汽车电子产品及其封装材料的现状与发展方向
2.
The characteristics of the light emitting diode (LED), the requirements for the encapsulation materials and the disadvantages of LED encapsulation materials in present use were introduced.
介绍了发光二极管(LED)的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂LED封装材料、有机硅LED封装材料的研究进展。
6) encapsulant
[英][in'kæpsələnt] [美][ɛn'kæpsələnt]
封装材料
1.
In the paper,a transparant encapsulant was prepared by addition reaction with silicone and silicon oil.
具有高效节能、绿色环保等优点的半导体白光照明LED灯在照明市场的前景备受各国瞩目,对LED封装材料的研究也备受关注。
2.
The current situation and existing problems of LED encapsulant,included epoxy resin and organic silicon,were introduced.
LED灯具有高效节能、绿色环保等优点,在照明市场的前景备受各国瞩目,对LED封装材料的研究也备受关注。
补充资料：封装材料
分子式：
CAS号：
性质：为防止水分、尘埃和有害气体的侵入，并减缓震动及防止外力损伤，稳定元件参数，一般电子器件及集成电路均需进行封装保护。按封装材料的不同可分为金属封装、玻璃封装、陶瓷封装及塑料封装，目前常用的为塑料封装及陶瓷封装。用陶瓷封装可保护器件不受空气中湿度、盐分及高温侵袭。由于陶瓷封装提供了高度气密性及可靠性，使之能用于特殊的军事器件计算机及通讯器件封装。用于封装的陶瓷多数是由氧化铝Al2O3组成，有时亦用氧化铍BeO。氧化铝强度高且耐火及低介电常数，适用于大多数封装元件，氧化铍则有不常见的耐高温及电导率，但价格昂贵限制了应用的普及。塑料封装材料主要有以下四大类。(1)环氧模塑树脂。由于其独特的结构，具有优良的加工性能、高的黏合性、收缩小、热膨胀系数小、耐酸碱及溶剂、绝缘性及机械性能好、价格低廉等，已广泛用于电子元器件及集成电路的封装中。(2)硅树脂模塑料，具有良好的耐高低温性能，可在-60～+250℃之间长期使用，还具有优良的耐电弧、电晕性能及耐气候老化性，是高温下使用最佳的高分子材料。常用于封装功率管等工作时会发热的元器件。(3)聚硅氧烷环氧树脂，是一种混合物，试图结合两种树脂的优点，同时保持较低的价格。(4)液体密封材料，通常用于封装分立器件如晶体管、二极管、行输出变压器等。液体密封材料价格较低，对环境污染小。半导体器件塑料封装按其成型工艺通常可分为传递模塑成型、浇注成型、浸渍和滴落四种，按所用材料的类型相应称作模塑料、灌封料、浸渍料和包封料。
CAS号：
性质：为防止水分、尘埃和有害气体的侵入，并减缓震动及防止外力损伤，稳定元件参数，一般电子器件及集成电路均需进行封装保护。按封装材料的不同可分为金属封装、玻璃封装、陶瓷封装及塑料封装，目前常用的为塑料封装及陶瓷封装。用陶瓷封装可保护器件不受空气中湿度、盐分及高温侵袭。由于陶瓷封装提供了高度气密性及可靠性，使之能用于特殊的军事器件计算机及通讯器件封装。用于封装的陶瓷多数是由氧化铝Al2O3组成，有时亦用氧化铍BeO。氧化铝强度高且耐火及低介电常数，适用于大多数封装元件，氧化铍则有不常见的耐高温及电导率，但价格昂贵限制了应用的普及。塑料封装材料主要有以下四大类。(1)环氧模塑树脂。由于其独特的结构，具有优良的加工性能、高的黏合性、收缩小、热膨胀系数小、耐酸碱及溶剂、绝缘性及机械性能好、价格低廉等，已广泛用于电子元器件及集成电路的封装中。(2)硅树脂模塑料，具有良好的耐高低温性能，可在-60～+250℃之间长期使用，还具有优良的耐电弧、电晕性能及耐气候老化性，是高温下使用最佳的高分子材料。常用于封装功率管等工作时会发热的元器件。(3)聚硅氧烷环氧树脂，是一种混合物，试图结合两种树脂的优点，同时保持较低的价格。(4)液体密封材料，通常用于封装分立器件如晶体管、二极管、行输出变压器等。液体密封材料价格较低，对环境污染小。半导体器件塑料封装按其成型工艺通常可分为传递模塑成型、浇注成型、浸渍和滴落四种，按所用材料的类型相应称作模塑料、灌封料、浸渍料和包封料。
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参考词条