1) packaging module
封装体模块
2) module encapsulation
模块封装
1.
A design of module encapsulation of C programs by using class programming is proposed in this paper, based on analyzing the characteristics of C and C++ programs and illustrated by module encapsulation of multiple serial ports driver programming in single-chip computer system in order to improve the quality of programs.
在分析C程序和C++程序特点的基础上,以单片机系统多串口设备驱动程序的模块化设计为例,提出一种采用类设计思想,实现C程序模块封装的方案,以提高程序设计质量。
4) modularized encapsulation
模块化封装
5) MOMEMS
模块式封装
6) new IGBT module package
新型IGBT模块封装
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条