1) modular MEMS package
模块式MEMS封装
1.
The integrated monolithic MEMS packaging,mutlichip model(MCM),flip-chip,quasi-hermetic packages,and modular MEMS packages are presented.
介绍了MEMS封装技术的特点、材料以及新技术,包括单片全集成MEMS封装、多芯片组件(MCM)封装、倒装芯片封装、准密封封装和模块式MEMS封装等。
2) MOMEMS
模块式封装
3) MEMS packaging
MEMS封装
1.
Lasted development in the field of MEMS packaging;
MEMS封装技术研究进展
2.
State of the art and future trends of MEMS packaging;
MEMS封装技术现状与发展趋势
3.
Laser bonding technelogy, which offters the advantages of non-contact, local heating and flexibility, has attracted more attention in electronic, optoelectronic and MEMS packaging.
激光键合技术以其局部非接触加热、灵活性强和可控性能好的优点在电子封装、光电子封装以及MEMS封装中得到了应用。
4) RF MEMS packaging
RF MEMS封装
1.
This paper introduces the classes、particularities and basic demands of RF MEMS packaging.
本文介绍了RF MEMS封装的分类、特殊性和基本要求。
5) module encapsulation
模块封装
1.
A design of module encapsulation of C programs by using class programming is proposed in this paper, based on analyzing the characteristics of C and C++ programs and illustrated by module encapsulation of multiple serial ports driver programming in single-chip computer system in order to improve the quality of programs.
在分析C程序和C++程序特点的基础上,以单片机系统多串口设备驱动程序的模块化设计为例,提出一种采用类设计思想,实现C程序模块封装的方案,以提高程序设计质量。
补充资料：Xm8式轻型模块化卡宾枪
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xm8式轻型模块化卡宾枪
据英国《防务系统日报》2004年1月4日报道： 通用动力公司欧洲地面作战系统分公司与赫克勒.科赫(h&k)公司在美国建立了一家合资公司，负责为美国政府生产及交付xm8式5.56毫米轻型模块化卡宾枪。xm8轻型模块化武器将用于换装美国军队的m16式步枪和m4式卡宾枪。
口径：5.56mm 空枪重： 原型 2.9 kg 目标 2.6 kg 全长： 845.8mm
射速：750发/分 初速：20.0"枪管 916m/s 12.5"枪管 815m/s 9.0"枪管 720m/s
弹匣容量：10、30、100发
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。