2) model encapsulation
模型封装
3) IC package model
IC封装模型
4) new IGBT module package
新型IGBT模块封装
5) molding equipment
塑模成型装置,封胶装置
6) small form-factor pluggable(SFP)
小型封装热插拔模块
补充资料:封装
分子式:
CAS号:
性质:一种处置毒性废物的方法。是将毒性废物铸入某些类似混凝土的材质中,使之与外界隔离,不污染水,并有抑制毒性作用。如将放射性废物封装在玻璃制品内,然后再存放在安全处。
CAS号:
性质:一种处置毒性废物的方法。是将毒性废物铸入某些类似混凝土的材质中,使之与外界隔离,不污染水,并有抑制毒性作用。如将放射性废物封装在玻璃制品内,然后再存放在安全处。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条