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1)  encapsulation model
封装模型
2)  model encapsulation
模型封装
3)  IC package model
IC封装模型
4)  new IGBT module package
新型IGBT模块封装
5)  molding equipment
塑模成型装置,封胶装置
6)  small form-factor pluggable(SFP)
小型封装热插拔模块
补充资料:封装
分子式:
CAS号:

性质:一种处置毒性废物的方法。是将毒性废物铸入某些类似混凝土的材质中,使之与外界隔离,不污染水,并有抑制毒性作用。如将放射性废物封装在玻璃制品内,然后再存放在安全处。

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参考词条