1) capsule
[英]['kæpsju:l] [美]['kæpsjul]
封装体
1.
In this paper we introduce a new modeling element:Function Block Adapter(FBA),which is responsible for the connection of UML-RT capsule and IEC 61499 function block.
研究了用于连接UML-RT封装体和IEC61499功能块的模型元件:功能块适配器,它提供了同UML-RT封装体和功能块相交互的接口。
2.
This paper studies the modeling element: Function Block Adapter,which responsible for the connection of UML-RT capsule and IEC 61499 function block.
复杂控制系统常用UML来建模,而分布式控制系统又通常以功能块来构建,文中研究了用于连接UML-RT封装体和IEC 61499功能块的模型元件:功能块适配器。
2) crystal packaging
晶体封装
4) package
[英]['pækɪdʒ] [美]['pækɪdʒ]
包封体，封装体
5) semiconductor packaging
半导体封装
1.
Time-pressure dispensing technology is widely used in semiconductor packaging.
时间/压力型流体点胶技术在半导体封装过程中有着广泛的应用。
2.
The snap curing oven is key equipment in the semiconductor packaging.
半导体封装快速养护炉是半导体封装过程中的一个关键设备。
3.
It is hard to acquire test data form variant type of semiconductor packaging test machine,because the data format of variant machine is different.
针对半导体封装测试机机型多、数据文件格式不统一、数据获取难的问题,提出了一种基于虚拟机的数据获取接口技术。
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条