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1)  Multitemperatual Zones Refolw Soldering
多温区回流焊
1.
The Study on Computer Control System of Multitemperatual Zones Refolw Soldering;
多温区回流焊计算机控制系统的研究
2)  thermal reflow profile
回流焊温度曲线
1.
In this paper, we analyze the function of the thermal reflow profile in reflow process, characteristics of reflow process, factors of thermal reflow profile.
本文全面的分析了回流焊温度曲线在回流焊工艺中的作用,回流焊工艺的工艺特点、影响回流焊温度曲线的各种因素。
3)  reflow soldering
回流焊
1.
Realization of minitype SMT reflow soldering oven s PID controller;
小型SMT回流焊炉的PID控制实现
2.
Effect of reflow soldering on IMC and shear strength of SnAgCu solder joint
回流焊对SnAgCu焊点IMC及剪切强度的影响
3.
Design of Reflow Soldering temperature testing device
回流焊温度测试装置的设计
4)  Reflow [英][ri:'fləu]  [美][ri'flo]
回流焊
1.
5Cu were analyzed by scanning electron microscopy(SEM) and microscope,when reflows were carried out many times.
结果表明:随着回流次数的增加,焊点的宽度和金属间化合物的厚度增加;焊料和凸点下金属化层(UBM)之间界面上的IMC组织从针状逐渐粗化;焊料的拉伸强度有轻微变化;断裂面第一次回流焊后出现在焊料中,而多次回流焊后断裂面部分出现在焊料中,部分出现在UBM和焊料的界面中。
2.
The result shows that the plastic strain at the heel region induced by wire bonding process, molding process and the thermal stress and strain in solder reflow are the main causes of heel crack.
结果显示由于引线键合工艺、注塑工艺以及回流焊中封装体各部分不同的热膨胀系数引起的热应力和塑性变形是产生引脚跟断裂的主要因素。
5)  Reflow soldering
回流焊接
1.
Attention questions and measures during BGA assembly were analyzed to increase BGA assembly quality by BGA package,PCB design,solder paste print,place BGA,and reflow soldering process.
从BGA的封装形式、PCB的设计、焊膏印刷、贴片、回流焊接工艺等方面分析了BGA组装过程中应注意的问题及其预防措施。
2.
Reflow soldering is a key chain in the SMT ,the function of the reflow soldering stove is to provide a requested-temperature condition on which the solders is melt and then cooling and becomes solid to form a soldering drop.
回流焊接是SMT工艺流程中重要的一环,回流焊炉的作用是提供一定的温度环境使焊锡膏熔化、而后降温固化在PCB上形成焊点。
6)  refluence solder
再回流焊
补充资料:双温法回流
分子式:
CAS号:

性质:利用两种温度进行同位素交换并实现回流操作的方法。H2S-H2O体系富集氘时,冷塔中氘自气相H2S向液相H2O中富集。贫氘的H2S转入热塔后,温度升高α减小,氘又从H2O转入H2S内。低温塔富集氘,高温塔实际起化学相的转化作用。双温法相转化程度比化学法低,但经济、可靠。H2S-H2O双温交换过程是当今世界生产重水的主要方法。

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参考词条