1)  ESP
封装安全净载
2)  Packaging
封装
1.
State-of-art in Simulation of Brazing Packaging for Miniaturized Multi-channel Heat Exchanger;
微小型多通道换热器钎焊封装仿真研究现状
2.
Thermal Conductive High Performance Polymer Microelectronic Packaging Material(Ⅰ):Preparation of the Packaging Material;
导热型高性能树脂微电子封装材料之一:封装材料的制备
3)  encapsulation
封装
1.
Encapsulation and Catalytic Activity of Lipophilic Soluble Metallophthalocyanine Derivative in MCM-41;
脂溶性金属酞菁衍生物在介孔分子筛中的封装及其催化性质研究
2.
The Encapsulation and Application of Workflow System in Manufacturing Grid;
制造网格环境下工作流系统的封装和应用
3.
Portalet-based encapsulation for CAx software;
基于Portalet的CAx软件封装研究
4)  Package
封装
1.
Simulation on temperature Held and materials optimization of high-power white LED package;
大功率白光LED封装温度场模拟及材料优化
2.
CMOS thermal wind sensor and its package;
CMOS工艺实现的热风速传感器及其封装
3.
Finite element based solder joint fatigue life predictions for a same die stacked chip scale ball grid array package;
芯片叠层球栅阵列尺寸封装的焊球疲劳寿命预测
5)  encapsulate
封装
1.
Meanwhile a complex process is encapsulated to allow simple code in the actual implementation of the object.
论述如何用子类处理方法,捕获Windows系统传递到窗口的命令,进而生成带自定义图标的菜单;同时封装一个复杂过程,允许原消息处理函数实际执行命令以简化代码。
2.
This program can encapsulate some system protocol,provide up-application with uniform interface,be easily used.
该通用通讯程序能够封装多种底层协议,为上层应用提供统一的调用接口,方便使用。
6)  encapsulating
封装
1.
Optimization and Encapsulating of Small Object Memory Allocation in C++;
C++中小对象内存分配的优化与封装
2.
Research progress in metal encapsulating ceramic composite armors;
金属封装陶瓷复合装甲研究进展
3.
Research on encapsulating method of FBG(Fiber Bragg Grating) sensor showed significant value for FBG application in strain and temperature measurement.
封装方法的研究对于光纤光栅传感有着重要的意义。
参考词条
补充资料：杭州晋水法师净源《佛祖历代通载》
【杭州晋水法师净源《佛祖历代通载》】
杭州晋水法师净源。十一月示寂。晋江杨氏。受华严于五台承迁。迁尝注金师子章。学合论于横海明覃。南还听楞严圆觉起信于长水。四方宿学推为义龙。因省亲于泉。请主清凉。复游吴住报恩观音。杭守沈文通置贤首院于祥符。以延之。复主青镇密印宝阁华亭普照善住。高丽僧统义天。杭海问道。申弟子礼。初华严一宗疏钞久矣散坠。因义天持至咨决。逸而复得。左丞蒲宗孟抚杭。愍其苦志。奏以惠因易禅为教。命公主之。义天还国以金书华严三译本一百八十卷。以遗师。为主上祝寿(晋严观一法师同译六十卷唐实叉难陀译八十卷唐乌茶进本澄观法师译四十卷)师乃建大阁以奉安之。时称师为中兴教主。以此寺奉金书经故。俗称高丽寺。塔舍利于寺西北。寿七十八。先世泉之晋水人。故学者以晋水称之实元祐三年也
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