1) Ni-Sn-P system
Ni-Sn-P体系
2) Cu-Ni-Sn-P brazing alloy
Cu-Ni-Sn-P
3) Ni-Sn-P alloy
Ni-Sn-P合金
1.
Research progress of electroless Ni-Sn-P alloy plating;
化学镀Ni-Sn-P合金的研究进展
2.
Study and application of electroless plating Ni-Sn-P alloy deposit;
化学镀Ni-Sn-P合金镀层的研究与应用
3.
Effects of Sn content on the anticorrosion property of Ni-Sn-P alloy plating
Sn含量对Ni-Sn-P合金镀层耐腐蚀性能的影响
4) SN P Systems
SN P系统
1.
On the Model Checking of SN P Systems Based on Rewriting Logic;
基于重写逻辑的SN P系统模型检测
5) amorphous alloy Ni Sn P
Ni-Sn-P非晶合金
6) Cu-Ni-Sn-P amorphous foil ribbons
Cu-Ni-Sn-P非晶箔带钎料
补充资料：(-)-2,3-O-Isopropylidene-sn-glycerol
分子式：C6H12O3
分子量：132.16
CAS号：14347-78-5
性质：密度1.062。沸点72-73°C (8 mmHg)。折射率1.433-1.435。闪点80°C。比旋光度-13.7° (neat)。水溶性miscible。
分子量：132.16
CAS号：14347-78-5
性质：密度1.062。沸点72-73°C (8 mmHg)。折射率1.433-1.435。闪点80°C。比旋光度-13.7° (neat)。水溶性miscible。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条