1) lead-free solder
Sn-Cu-Ni
1.
Effects of N_2 protection on wettability of Sn-Cu-Ni-Ce lead-free solder;
氮气保护对Sn-Cu-Ni-Ce无铅钎料润湿性的影响
2) Cu-Ni-Sn-P brazing alloy
Cu-Ni-Sn-P
3) Sn-Cu-Ni-Ce solder
Sn-Cu-Ni-Ce
1.
Effects of Sn-Cu-Ni-Ce solder on mechanical properties of micro-joints soldered with diode-laser soldering system;
Sn-Cu-Ni-Ce钎料对激光钎焊焊点力学性能的影响
4) Ni-Cu-Sn alloys
Ni-Cu-Sn合金
1.
Ni-Cu-Sn alloys are formed by Laser Engineered Net Shaping (LENS) and no apparent deformation can be found in this study.
利用激光近净成形技术成形出无变形的Ni-Cu-Sn合金样品。
5) tin-nickel-copper alloy
Sn-Ni-Cu合金
6) Cu-Ni-Sn alloy
Cu-Ni-Sn合金
1.
In this paper, the composition of Cu-Ni-Sn alloy has been studied.
本文研完了Cu-Ni-Sn合金的成份配比,经反复试验对比,表明含Ni8％,Sn3～5％的铜合金,通过固溶淬火、冷变形、时效处理后,可获得较高的强度(σ_b=980MPa),其延性和韧性均优于锌白铜,抗钎焊软化性能优良,适合于制作各类金属眼镜架。
补充资料：Cu-A1-Ni shape memory alloy
分子式：
CAS号：
性质：一种含A1 14％～14.5％(质量)、Ni 3％～4.5％(质量)、余者为铜的具有形状记忆效应和伪弹性的合金。其Ms点在133～373K之间。该合金的形状记忆应变约4％，它的热循环特性、形变循环特性和疲劳特性等均比TiNi形状记忆合金差。熔炼与Cu-Zn-A1形状记忆合金相同。该合金加工性很差，冷加工完全不可能。它的另一突出问题是随时间增长而记忆严重衰退的现象，为了提高合金的稳定性，可以进行等温淬火或一般淬火后进行时效处理。在Cu-A1-Ni形状记忆合金基础上开发出的Cu12Al5Ni2MnTi％(质量)五元高温形状记忆合金，铝含量降低，并加入Mn、Ti后，使Ms点提高到473K，同时合金的加工性亦得到改善，使Cu-A1-Ni系形状记忆合金成为具有实用价值的材料。
CAS号：
性质：一种含A1 14％～14.5％(质量)、Ni 3％～4.5％(质量)、余者为铜的具有形状记忆效应和伪弹性的合金。其Ms点在133～373K之间。该合金的形状记忆应变约4％，它的热循环特性、形变循环特性和疲劳特性等均比TiNi形状记忆合金差。熔炼与Cu-Zn-A1形状记忆合金相同。该合金加工性很差，冷加工完全不可能。它的另一突出问题是随时间增长而记忆严重衰退的现象，为了提高合金的稳定性，可以进行等温淬火或一般淬火后进行时效处理。在Cu-A1-Ni形状记忆合金基础上开发出的Cu12Al5Ni2MnTi％(质量)五元高温形状记忆合金，铝含量降低，并加入Mn、Ti后，使Ms点提高到473K，同时合金的加工性亦得到改善，使Cu-A1-Ni系形状记忆合金成为具有实用价值的材料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条