1) Sliced Potato
切片马铃薯
2) fresh-cut potato slice
马铃薯切片
1.
Orthogonal tests were carried out to study the inhibition of browning of fresh-cut potato slices by differently formulated compound reagents and the best formulation selected out through the determination of browning degree,total phenols content,PPO activity,POD activity and PAL activity was 0.
采用L9(34)正交试验研究不同配方组合的复合护色液对马铃薯切片的防褐变效果,并通过测定复合护色液处理后马铃薯切片的褐变度、总多酚含量、多酚氧化酶(PPO)活性、过氧化物酶(POD)活性和苯丙氨酸解氨酶(PAL)活性,筛选复合护色液的最佳组合配方。
3) aged potato tuber slices
陈化马铃薯切片
1.
Mitochondria purified from aged potato tuber slices were used to investigate whether pyruvate can activate cyanide-resistant respiration.
用从陈化马铃薯切片纯化的线粒体进行实验发现 :丙酮酸对总呼吸只有微弱的刺激作用 ,但可明显激活抗氰呼吸 ,并显著增强抗氰呼吸对总呼吸的贡献 ;丙酮酸对抗氰呼吸的激活作用可通过洗涤线粒体除去 ,重新加入丙酮酸又对抗氰呼吸产生激活作用 ;丙酮酸对抗氰呼吸的半最大激活浓度约为1 。
4) potato tuber slices
马铃薯块茎切片
5) Potatoes slice well.
马铃薯容易切片。
6) potato chips
马铃薯片
1.
A study on the parameters of microwave techniques producing low oil content potato chips;
低油马铃薯片工艺参数的研究
2.
Effect of different pretreatments on the infusing rate and sensory Quality of potato chips;
不同预处理对马铃薯片浸渍速率及感官品质的影响
3.
Processing technology of vacuum freeze drying potato chips;
真空冷冻干燥马铃薯片加工工艺
补充资料：半导体晶体切片
半导体晶体切片
semiconductor crystal slicing
bondaot一jlngt一qleP一an半导体晶体切片(Semieondueto:crystalslicing)将晶体切割成一定厚度晶片的半导体晶片加工的基本工序。切割专用的切片机有线切割、外圆切割和内圆切割机等。高速旋转的镀有金刚石颗粒的外圆刀片或内圆刀片，或高速移动的金属线加上金刚石磨料，对晶体加工部位锯切，把晶体切割成晶片。 早期采用在刀片圆周上镀有金刚石颗粒的外圆刀片切割晶体。自20世纪60年代起，采用在刀片内孔圆周上镀有金刚石颗粒的内圆刀片切割(见图)晶体。内圆刀片以不锈钢薄片为基体材料，可在内圆切片机的鼓形或环形刀环上张紧，可以大大提高切割精度和效率，同时降低刀口的切割损耗。 内圆切片机运行时，振动小，机械动态精度高，刀盘径向、轴向跳动量小，电气和机械控制机构动作精确和可靠是必要条件。 对于内圆切片机而言，被切割的晶体直径与刀片内径和刀头之间无一定的尺寸关系。但选择的原则是:晶体必须可进入刀片内孔，刀片能把晶体切透，晶体切舞 内圆刀片切割示意图 l一半导体晶体;2一内图刀片不锈钢墓体; 3一金刚石涂层刀刃;4一刀片安装环透时不得碰撞刀盘。 表中给出了各种刀盘直径、内圆刀片内径和可切割的最大晶体直径。 刀片尺寸与切割晶体直径对照表节一一 刀片的质量、安装精度和刀刃的状态对加工的晶片质量起决定性作用。切割过程中刀片的冷却和切屑排除的好坏，也是影响晶片切割质量和刀片使用寿命的重要因素。 晶片表面的残留刀痕，通常是在刀片已切透晶体后退刀时产生的。消除的方法是使刀刃的锋利程度在刀刃的正面和两侧保持基本一致;切割的进刀速度与刀刃的锋利程度相配合，使刀片不因受力过大而弯曲变形，采用自动取片装置，即在退刀之前自动取走已切下的晶片，并使未切部分的晶体后退一定距离，使刀片能自由退出，既不接触晶片表面，又不接触晶体的切割端面，以保证晶片的两个表面都不残留刀痕。 (尤重远高玉诱)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条