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1)  small outline device
小封装器件
2)  device packaging
器件封装
3)  micro-device packaging
微器件封装
4)  Packaging brazing of electronic devices
电子器件封装
5)  High frequency packaging
高频器件封装
6)  Generic software wrapper(GSW)
通用软件封装器
1.
Generic software wrapper(GSW) system is realized in Linux kernel.
基于Linux系统设计并实现的通用软件封装器旨在操作系统内核中嵌入一个安全框架,该框架通过对指定的任何软件进行封装,实时监控软件与操作系统之间的系统调用,并依据封装器对其进行处理可实现多种安全策略(如访问控制、入侵检测),从而保护主机资源。
补充资料:Assembly晶粒封装

以树酯或陶瓷材料,将晶粒包在其中,以达到保护晶粒,隔绝环境污染的目的,而此一连串的加工过程,即称为晶粒封装(assembly)。封装的材料不同,其封装的作法亦不同,本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装,制程包括:芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」(导线架,即lead frame)→焊线→模压封装→稳定烘烤(使树酯物性稳定)→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic,通常用于消费性产品,如计算机、计算器,而以陶瓷作封装材料之ic,属于高性赖度之组件,通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。

说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条