1) composite solder
复合钎料
1.
Effect of content of Ag particles on properties of SnCu based composite solder;
Ag颗粒含量对SnCu基复合钎料性能的影响
2.
Interfacial reaction of Sn-9Zn/Cu joint with Cu particle-reinforced composite solder Sn-9Zn;
Cu颗粒增强的Sn-9Zn复合钎料/Cu钎焊接头界面反应
3.
Study on nanon-sized Ag particles enhanced composite solder;
纳米银颗粒增强复合钎料的研究
2) lead-free composite solder
无铅复合钎料
1.
Morphology evolution of intermetallic compounds in nickel particle reinforced lead-free composite solder;
Ni颗粒增强无铅复合钎料中IMC形态之演变
3) Sn-58Bi lead-free solder
Sn-58Bi复合无铅钎料
5) composite-brazing
复合钎焊
1.
In this paper, we succeeded in bonding Si 3N 4 ceramic to LDZ125 superalloy by composite-brazing technology in which Ag-Cu-Ti and new Ni-base alloys were assembled in Si 3N 4/LDZ125 joint simultaneously.
本文采用复合钎焊新工艺,将新型Ni基钎焊合金与Ag-Cu-Ti合金同时置入接头中,实现了Si3N4陶瓷与LDZ125高温合金的钎接,解决了Ni基钎焊合金不能直接钎焊Si3N4陶瓷的困难。
6) insert and button complex-type bits
复合钎头
1.
The insert and button complex-type bits and the new-typetapered rods show mighty power;
复合钎头暨新型钎杆显现强劲生命力
补充资料：钎料
分子式：
CAS号：
性质：为实现两种材料（或零件）的结合，在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
CAS号：
性质：为实现两种材料（或零件）的结合，在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条