1) The silver-gilt method
镀银法
2) inside-diffusion deposition Ag
内扩散法镀银
3) Myenretic plexuses
镀银染色铺片法
4) silver plating
镀银
1.
Technical specification in cyanide silver plating;
氰化镀银工艺中的几个技术问题
2.
Acoording to the surface appearance and the microhardness of coating,the parameters of silver plating with pulse current are optimized by the rthorhombic experiment.
以镀层表面形貌和显微硬度为考核指标,采用正交试验法优选了脉冲镀银参数,采用优选的脉冲参数电镀与直流电镀的银镀层作了比较。
5) silver electroplating
镀银
1.
The working principle and main functions of a silver electroplating line is briefly introduced.
简要介绍镀银生产线的工作原理及主要功能。
2.
In order to improve its conductivity, silver electroplating was applied.
详细介绍了在铍青铜上电镀银的工艺过程，并提出了几种对所得银镀层进行防变色处理的方法。
6) cyanide bath for Ag electroplating
镀银液
补充资料：电镀银
分子式：
CAS号：
性质：银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前使用的镀银液主要是氰化物镀液。
CAS号：
性质：银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前使用的镀银液主要是氰化物镀液。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条