1) heat conduction
热传导型
1.
Finite volume element method along characteristics for the transient behavior of a semiconductor device of heat conduction;
二维热传导型半导体瞬态问题的二次元特征有限体积元方法
2) heat transfer model
热传导模型
1.
A heat transfer model of the contucts was put forward according to skidding characteristics of friction sheets and heat transfer theory.
根据摩擦片打滑的特点和导热理论 ,建立了接触点处的热传导模型 ,依该模型分析了接触区域温度分布的特点 ,得知温度沿材料厚度方向呈线性分布 ,接触点瞬时温度与单位面积摩滑功率和打滑时间成正比。
2.
The influences of heat transfer model and variation of roll temperature on calculated result were analyzed.
采用弹塑性大变形热力耦合有限元法研究了钢板热轧过程，侧重计算轧件厚向温度分布，并分析了热传导模型、轧辊温度变化对计算结果的影响。
3.
The heat transfer model of a micro Direct Methanol Fuel Cell (μDMFC) based on heat transfer mechanisms is presented.
根据各种传热机理建立了微型直接甲醇燃料电池的热传导模型,借助有限元分析工具,设计模拟了集成在微型直接甲醇燃料电池中3种不同结构的加热器。
3) heat conduction model
热传导模型
1.
Based on the behavior of heat in solids, the heat conduction model was set up for describing the heating process of the spots on the cathode, which occur in the the surface-flashover TVS when triggered.
从沿面击穿型触发真空开关场致发射击穿机理的分析出发,通过数学建模,引入热力学运动方程,建立了沿面型触发真空开关的真空放电阴极斑点热传导模型,它可以用来描述和估算沿面放电方式下触发真空开关的时延特性。
2.
Based on introducing the behavior of heat in solids,the heat conduction model was set up for describing the heating process of the spots on the cathode,which occurred in the field-breakdown TVS when triggered.
从场击穿型触发真空开关场致发射击穿机理的分析出发,通过数学建模,引入热力学运动方程,建立了场击穿型触发真空开关的真空放电阴极斑点热传导模型,它可以用来描述和估算场击穿方式下触发真空开关的时延特性。
5) model of heat transfer
传导换热模型
6) plate heat transfer model
平壁热传导模型
1.
A rectangular thermal shock and plate heat transfer model was established under the condition of thermal shock test bed and the simulation results were got, also.
建立了与热冲击试验台加热环境相适应的矩形热冲击模型和平壁热传导模型,并求得相应的解析解。
补充资料：固体热传导
固体热传导
heat conduction of solid
固体热传导heat eonduetion of solid物质内部存在温度梯度时，热量从高温端向低温端的传导。是一种能量输运过程。表征物质导热能力的物理参数是热导率只。按照傅里叶定律，热导率是联系物质单位时间内、单位面积上通过的热量创热流密度)与温度梯度(gradT)之间正比关系的比例系数，即 q-一只gradT式中的负号是因为热流密度矢量与温度梯度矢量总是反向，为使矢量式平衡而加的。热导率的国际单位是W·m一1·K一1。热传导是通过导热载体实现的。固体的导热载体有电子、声子(晶格振动波)、光子等。热导率可表达为各种导热机制对热导率贡献的叠加“一琴合e‘。‘“式中ci、认和11分别为导热载体亥的比热、运动速度和平均自由程。每种导热机制又是其他导热机制的阻碍因素，因此固体的热传导是一个复杂的物理过程，理论上准确预侧热导率的数值及其随温度的变化比较困难。 纯金属以电子导热为主，声子导热比例很小。金属电子论表明，热导率和电导率之比与绝对温度成正比，比例系数为洛伦兹数:三拱一或立)2一2.45又1。一。(w.。.K一2) a1o一么式中叮为电导率，k为玻耳兹曼常数，e为电子电荷。这就是维德曼一夫兰兹一洛伦兹定律。室温附近对多种金属进行的实验结果与其吻合得很好。某些固体材料的热导率┌───┬──┬─────────┬────┬──┬─────┐│材料 │衅 │ 热导率 │材料 │衅 │ 热导率 ││ │(一)│(W·m一，·oC一‘)│ │(毛)│(W·m一1 ││ │ │ │ │ │ ℃一’) │├───┼──┼─────────┼────┼──┼─────┤│铝 │0 │202.4 │石棉 │ 0 │0 .151 ││铜 │0 │387 .6 │耐火砖 │204 │1 .004 ││金 │20 │292 .4 │粉状软木│37 │0 .042 ││纯铁 │0 │ 62 .3 │耐热玻璃│ 0 │1 .177 ││铸铁 │20 │ 51 .9 │冰 │29 │2 .215 ││银 │0 │418.7 │松木 │ │0 .159 ││低碳钢│0 │ 45.0 │干石英砂│ │0 .260 ││钨 │0 │159.2 │软橡胶 │ │0 .173 │└───┴──┴─────────┴────┴──┴─────┘ 绝缘体内几乎只有声子导热一种导热机制。声子导热比电子导热一般小两个数量级。合金和半导体内同时存在电子导热和声子导热两种导热机制。一般认为，金属、合金、半导体中的声子导热与绝缘体中的声子导热相仿，而它们的电导率是依次减小的，由维德曼一夫兰兹一洛伦兹定律知，金属、合金、半导体的热导率依次减小。 不同固体材料的热导率差别很大，其值主要是通过实验得到(见表)。 (何冠虎)
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参考词条