1) 3-D transient heat conduction model
三维瞬态热传导模型
2) threedimensional transient heat transfer
三维瞬态热传导
3) one dimensional unstable state heat conduction model
一维瞬态导热模型
4) mathematical model of transient heat conduction
瞬态热传导数学模型
5) Two-dimensional numerical heat transfer model
二维瞬态数值传热模型
补充资料:固体中的热传导
固体中的热传导
Thermal conduction in solids
((M·米虱)/旦)Ⅳ.472.(t-翦’卜粜虱)/盟)《一)f 博基州岛迥_旦氡弩jⅫ《坷一心瑟删.目搽趣‘(路晕婚姆蠼v跟晕噼.∞《蛆一基衄球嶂蛊崾匪癣m岳留《醴似高螺锺。荩咯粼博.N《题‘(驿酱卜状v曝爝.'[《姐。帕水盆巡赠岬谢砷薰譬蛞媾涮划●∞囤00一 0曲0_【 ∞ 丑靛塔荟斟蹄蒜蛊恒搁捌罹掣甚城蜜蛾粘特卜强姗状.垛状譬越赠岬瓣蹄雅譬蟋糟圈 目匝 帐冰蛊越嘎岬料砷赣盆取甚骣蛊降韫腼如畏取甚蟮嚣蛾∞匝固体中的热传导(thermal Condue-t ion in solids) 固体中的热传导通常用符号K表示的热导率来量度,K是沿着一根长棒的稳定热流(每单位时间每单位面积传递的热量)与沿着该长棒的温度梯度的比率。在不同类型的固体中,热导率变化是很大的,而且明显地依赖于温度以及固体的纯度和物理状态,在低温下尤其如此。 由气体动理论,热导率可写成方程 尺=(常数)S二l,(1)这里S是每单位体积中的比热,。是粒子的平均速率甲l是平均自由程。在固体中,热传导起因于晶格振动传导和电子传导。绝缘材料通过晶格波传导;在纯金属中,晶格的贡献是可以忽略的,而热传导主要是由电子引起的。在许多合金、不纯金属和半导体中,两种传导机构都有贡献。 参阅“传导(热)”[eonduetion(heat习、“物质的动理论,’(kinetie theory of matter)、“晶格振动”(lattiee vibrations)和“固体的比热”(speeifie heatof solids)各条。 绝缘体在绝缘体中,热是通过晶格振动传导的。晶格振动能够分解为传播的弹性波(晶格波)。每一个晶格波能够用波矢k和偏振方式(或者纵波或者横波)来描述。晶格振动的能量被看成是频率为F的晶格波的能量,这里,有k。T/h的数量级,k。是玻耳兹曼常量,T是绝对温度,而h是普朗克常量。每个波的能量被描写成由整数个声子组成,每个声子的能量是枷,动量是hk洲2二。参阅“声子”(p!1()n()n)条。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条