1) Si-Al composites for electronic packaging
硅铝电子封装材料
2) electronic packaging material
电子封装材料
1.
The CPC electronic packaging materials have the best integrated properties when annealed under the temperat.
研究了不同退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料力学性能、物理性能的影响。
2.
Two kinds of high silicon aluminum alloys, applied in lightweight electronic packaging material in the aviation and space fields, were prepared with the rapidly solidified high-silicon aluminum alloy(Al-30%Si) powder by vacuum canning and hot-extrusion processes.
通过对快速凝固高硅铝合金粉末(Al30%Si)进行真空包套热挤压,制备出高硅铝合金电子封装材料,研究了粉末粒度对高硅铝合金材料组织及性能的影响。
3.
The results show that Kovar/Cu/Kovar electronic packaging material has good interfacial combination strength with acceptable resistivity and high tensile strength at 800℃ and 50% single-pass deformation rate.
结果表明,轧制温度为800℃,单道次变形率为50%时,Kovar/Cu/Kovar电子封装材料的界面结合强度较好,电阻率、抗拉强度等性能均达到要求。
3) electronic encapsulation materials
电子封装材料
1.
A novel lower viscosity and higher heat-reliability electronic encapsulation materials based on benzoxazine;
1种低黏度高热可靠性苯并口恶嗪电子封装材料
4) electronic packaging materials
电子封装材料
1.
Microstructure and properties of W-Cu electronic packaging materials by plasma spraying;
等离子喷涂W-Cu电子封装材料的组织与性能
2.
Chemical synthesis of high electrical conductivity polypyrrole film on the surface of electronic packaging materials;
电子封装材料表面化学制备高导电率聚吡咯薄膜的研究
3.
The spray-deposited Si-Al(50~70 Si,wt%) alloys are one of the novel electronic packaging materials due to their lower thermal expansion coefficients,high heat conductivity and lower density.
喷射成形Si-Al(wSi=50%～70%)合金因其低的热膨胀系数、高的热导率和低的密度而成为一类新型的电子封装材料。
5) aluminum silicon carbide electronic packaging materials
AlSiC电子封装材料
6) Si-Al electronic packaging materials
Si-Al电子封装材料
补充资料：氮化硅晶须补强氮化铝陶瓷基复合材料
分子式：
CAS号：
性质：以氧化铝陶瓷为基体，氮化硅晶须为增强体的复合材料，是一种性能优异的耐高温结构陶瓷。加入氮化硅晶须，可使氧化铝陶瓷的强度、韧性、抗热震性等得到明显的改善。在氧化铝基体中，加入20%(质量)氮化铝晶须制得的复合材料基强度提高了约50%，断裂韧性KIC达到氧化铝基体的1.5倍。这种材料可用于机械受力及耐磨部件以及作为耐热、耐腐蚀部件。
CAS号：
性质：以氧化铝陶瓷为基体，氮化硅晶须为增强体的复合材料，是一种性能优异的耐高温结构陶瓷。加入氮化硅晶须，可使氧化铝陶瓷的强度、韧性、抗热震性等得到明显的改善。在氧化铝基体中，加入20%(质量)氮化铝晶须制得的复合材料基强度提高了约50%，断裂韧性KIC达到氧化铝基体的1.5倍。这种材料可用于机械受力及耐磨部件以及作为耐热、耐腐蚀部件。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条