1) Multilayer interconnection substrate
多层基板互连
2) Multilayer substrate in microwave frequency
多层微波互连基板
3) mutilevel interconnect
多层互连
1.
The importance of CMP in mutilevel interconnect was described,and the process and effect of CMP was analyzed.
介绍了化学机械抛光(CMP)技术在大规模集成电路多层互连工艺[1]中的重要作用,对CMP过程和CMP的影响因素进行简单分析。
4) Multi-layer substrate
多层基板
5) multilevel interconnects
多层高密度互连
1.
Comprehensive electrothermal analysis of multilevel interconnects during electrostatic discharge (ESD) pulses is carried out using the proposed nonlinear time-domain finite element method (NTD-FEM).
之后,本论文利用该方法对超大规模集成电路中多层高密度互连结构在静电脉冲(ESD)作用下的瞬态热响应作了系统的研究。
6) multi-layered film substrate(MFS)
多层膜基板
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