1) linking multiple-DSPs
多DSP互连
2) Inter linkage of DSP
DSP互连
4) mutilevel interconnect
多层互连
1.
The importance of CMP in mutilevel interconnect was described,and the process and effect of CMP was analyzed.
介绍了化学机械抛光(CMP)技术在大规模集成电路多层互连工艺[1]中的重要作用,对CMP过程和CMP的影响因素进行简单分析。
6) Multi-DSP
多DSP
1.
Design and implementation of multi-DSP module based on CPCI bus;
基于CPCI总线的多DSP处理模块的设计及实现
2.
Design of multi-DSP common parallel processing system based on FPDP and VME bus;
基于FPDP和VME总线的多DSP通用并行处理系统设计
3.
Implementation of distributed mutual exclusion in multi-DSP system;
多DSP系统中分布式互斥的实现
补充资料：DSP
分子式 Na2HPO4·12H2O
分子量 358.14
CAS号 7558-79-4
性质 无色单斜晶系结晶或白色粉末。相对密度1.52。溶于水，其水溶液呈弱碱性，1%水溶液的pH值为8.8～9.2；不溶于醇。 35.1℃时熔融并失去5个结晶水。在空气中易风化，常温时放置于空 气中失去约5个结晶水而形成七水物，加热至100℃时失去全部结晶 水而成无水物，250℃时分解变成焦磷酸钠。在34℃以下小心干燥， 可得白色粉末的二水磷酸氢二钠。
用途 用作软水剂, 织物增重剂, 防火剂, 并用于釉药, 焊 药, 医药, 颜料, 食品工业及制取其它磷酸盐。
分子量 358.14
CAS号 7558-79-4
性质 无色单斜晶系结晶或白色粉末。相对密度1.52。溶于水，其水溶液呈弱碱性，1%水溶液的pH值为8.8～9.2；不溶于醇。 35.1℃时熔融并失去5个结晶水。在空气中易风化，常温时放置于空 气中失去约5个结晶水而形成七水物，加热至100℃时失去全部结晶 水而成无水物，250℃时分解变成焦磷酸钠。在34℃以下小心干燥， 可得白色粉末的二水磷酸氢二钠。
用途 用作软水剂, 织物增重剂, 防火剂, 并用于釉药, 焊 药, 医药, 颜料, 食品工业及制取其它磷酸盐。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条