1) linking multiple-DSPs
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多DSP互连
2) Inter linkage of DSP
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DSP互连
4) mutilevel interconnect
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多层互连
1.
The importance of CMP in mutilevel interconnect was described,and the process and effect of CMP was analyzed.
介绍了化学机械抛光(CMP)技术在大规模集成电路多层互连工艺[1]中的重要作用,对CMP过程和CMP的影响因素进行简单分析。
6) Multi-DSP
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多DSP
1.
Design and implementation of multi-DSP module based on CPCI bus;
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基于CPCI总线的多DSP处理模块的设计及实现
2.
Design of multi-DSP common parallel processing system based on FPDP and VME bus;
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基于FPDP和VME总线的多DSP通用并行处理系统设计
3.
Implementation of distributed mutual exclusion in multi-DSP system;
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多DSP系统中分布式互斥的实现
补充资料:DSP
分子式 Na2HPO4·12H2O
分子量 358.14
CAS号 7558-79-4
性质 无色单斜晶系结晶或白色粉末。相对密度1.52。溶于水,其水溶液呈弱碱性,1%水溶液的pH值为8.8~9.2;不溶于醇。 35.1℃时熔融并失去5个结晶水。在空气中易风化,常温时放置于空 气中失去约5个结晶水而形成七水物,加热至100℃时失去全部结晶 水而成无水物,250℃时分解变成焦磷酸钠。在34℃以下小心干燥, 可得白色粉末的二水磷酸氢二钠。
用途 用作软水剂, 织物增重剂, 防火剂, 并用于釉药, 焊 药, 医药, 颜料, 食品工业及制取其它磷酸盐。
分子量 358.14
CAS号 7558-79-4
性质 无色单斜晶系结晶或白色粉末。相对密度1.52。溶于水,其水溶液呈弱碱性,1%水溶液的pH值为8.8~9.2;不溶于醇。 35.1℃时熔融并失去5个结晶水。在空气中易风化,常温时放置于空 气中失去约5个结晶水而形成七水物,加热至100℃时失去全部结晶 水而成无水物,250℃时分解变成焦磷酸钠。在34℃以下小心干燥, 可得白色粉末的二水磷酸氢二钠。
用途 用作软水剂, 织物增重剂, 防火剂, 并用于釉药, 焊 药, 医药, 颜料, 食品工业及制取其它磷酸盐。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条