1) double-layer interconnection
双层互连
2) mutilevel interconnect
多层互连
1.
The importance of CMP in mutilevel interconnect was described,and the process and effect of CMP was analyzed.
介绍了化学机械抛光(CMP)技术在大规模集成电路多层互连工艺[1]中的重要作用,对CMP过程和CMP的影响因素进行简单分析。
4) dual node interconnection
双节点互连
1.
This article generally introduces dual node interconnection protection mode adopted to improve intercon- necting node and trail of rings security while SDH rings widely deployed and mainly discusses the appli- cation of SNCP or MSP.
本文介绍在SDH环网大量采用的情况下,业务穿越两个甚至多个环网时,为提高环间互连节点和互连路径安全性所采用的双节点互连的保护方式。
5) physical layer inter-connection
物理层互连
6) interconnection substrate
互连层衬底
补充资料：多层沉积层
分子式：
CAS号：
性质：由两种或两种以上相继沉积的金属构成的沉积层。这些沉积层可以由不同特性的同一金属或不同金属构成。如为了提高镍镀层的防护性，有时采用双层镍或三层镍镀层。又如为防护-装饰目的采用的铜/镍/铬三层镀层。
CAS号：
性质：由两种或两种以上相继沉积的金属构成的沉积层。这些沉积层可以由不同特性的同一金属或不同金属构成。如为了提高镍镀层的防护性，有时采用双层镍或三层镍镀层。又如为防护-装饰目的采用的铜/镍/铬三层镀层。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条