2) mutilevel interconnect
多层互连
1.
The importance of CMP in mutilevel interconnect was described,and the process and effect of CMP was analyzed.
介绍了化学机械抛光(CMP)技术在大规模集成电路多层互连工艺[1]中的重要作用,对CMP过程和CMP的影响因素进行简单分析。
3) double-layer interconnection
双层互连
4) physical layer inter-connection
物理层互连
5) interconnection substrate
互连层衬底
6) hierarchical interconnection network
分层互连网络
1.
New restricted multicast routing algorithm in triplet-based hierarchical interconnection network;
针对基三分层互连网络,在权衡性能、成本和实现的基础上,提出一种基于树的受限多播路由算法TRMA。
补充资料：多层沉积层
分子式：
CAS号：
性质：由两种或两种以上相继沉积的金属构成的沉积层。这些沉积层可以由不同特性的同一金属或不同金属构成。如为了提高镍镀层的防护性，有时采用双层镍或三层镍镀层。又如为防护-装饰目的采用的铜/镍/铬三层镀层。
CAS号：
性质：由两种或两种以上相继沉积的金属构成的沉积层。这些沉积层可以由不同特性的同一金属或不同金属构成。如为了提高镍镀层的防护性，有时采用双层镍或三层镍镀层。又如为防护-装饰目的采用的铜/镍/铬三层镀层。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条