1) Microcircuit packaging
微电路封装
2) printing of electronic packages
电路封装
1.
Uniform metal droplet stream can be used in powder metallurgy,uniform metal coatings,printing of electronic packages and rapid prototyping of metal structural components, which will enjoy good market prospect.
金属均匀液滴束流可应用于粉末冶金、材料合金薄层涂敷、电路封装和金属零件的快速成形等,具有广阔的市场应用前景。
3) packageless integrated microcircuit
无封装集成微型电路
4) micro-electronics packaging
微电子封装
1.
Reliability of lead-free solder welding in micro-electronics packaging;
微电子封装无铅钎焊的可靠性研究
5) Microelectronics packaging
微电子封装
1.
Microelectronics connecting technology plays an important role in the microelectronics packaging.
微电子连接技术是微电子封装技术中的重要环节。
2.
The mechanism, types, process characteristicand the applications of plasma cleaning in microelectronics packaging are presented.
等离子体清洗在干法清洗中优势明显,本文主要介绍了等离子体清洗的机理、类型、工艺特点以及在微电子封装工艺中的应用。
6) microelectronic package
微电子封装
1.
Mixed mode bending test for interfacial strength in microelectronic packages;
微电子封装界面强度的复合模式弯曲测试
2.
Present development status of microelectronic package technology
微电子封装技术的发展现状
3.
Low temperature cofired ceramics (LTCC) is one of the important research areas in microelectronic package.
低温共烧陶瓷(LTCC)是现代微电子封装中重要的研究分支,主要用于高速、高频系统。
补充资料：集成电路的封装缩写形式
BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种
QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体
DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装
SIP（Single inline Package）：单列直插封装
SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装
SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装
COB（Chip on Board）：板上芯片封装
Flip-Chip：倒装焊芯片
片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。
THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术
SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条