1) package equipment for micro-electron
微电子封装设备
1.
Fully automatic gold wire bonder is the key device of the package equipment for micro-electrons, which is associated with integrating technologies of fine mechanics, automatic control, image recognition, computer application, optics and ultrasonic wave bond.
全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备 ,它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、光学、超声波焊接等多领域技术于一体的现代高技术微电子生产设备。
2) micro-electronics packaging
微电子封装
1.
Reliability of lead-free solder welding in micro-electronics packaging;
微电子封装无铅钎焊的可靠性研究
3) Microelectronics packaging
微电子封装
1.
Microelectronics connecting technology plays an important role in the microelectronics packaging.
微电子连接技术是微电子封装技术中的重要环节。
2.
The mechanism, types, process characteristicand the applications of plasma cleaning in microelectronics packaging are presented.
等离子体清洗在干法清洗中优势明显,本文主要介绍了等离子体清洗的机理、类型、工艺特点以及在微电子封装工艺中的应用。
4) microelectronic package
微电子封装
1.
Mixed mode bending test for interfacial strength in microelectronic packages;
微电子封装界面强度的复合模式弯曲测试
2.
Present development status of microelectronic package technology
微电子封装技术的发展现状
3.
Low temperature cofired ceramics (LTCC) is one of the important research areas in microelectronic package.
低温共烧陶瓷(LTCC)是现代微电子封装中重要的研究分支,主要用于高速、高频系统。
5) Microelectronic packaging
微电子封装
1.
The development history of microelectronic packaging technology is summarized andthe development process of multichip module is described.
概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件MCM)技术的发展过程,介绍了MCM技术的特点、基本类型及其特性、三维多芯片组件和MCM的应用,并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。
2.
The techniques and application of electroless Nickel Plating on Microelectronic packaging was researched.
本文对微电子封装化学镀镍生产工艺及应用进行了研究。
3.
Anisotropic conductive adhesive(ACA) is a kind of new and environment friendly interconnected materials in the field of microelectronic packaging,and it is widely used in electronic products.
各向异性导电胶作为一种新兴的绿色环保微电子封装互连材料,广泛应用于电子产品中。
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