1) microelectronics package
微电子封装外壳
1.
The coating quality problems,which were caused by improper pretreatment for electroplating of the microelectronics packages,are discussed in the paper.
讨论了微电子封装外壳电镀前处理不良引起的镀层质量问题,特别对封装外壳污染物的种类以及污染程度的影响提出了相应的前处理措施。
2) micro-electronics packaging
微电子封装
1.
Reliability of lead-free solder welding in micro-electronics packaging;
微电子封装无铅钎焊的可靠性研究
3) Microelectronics packaging
微电子封装
1.
Microelectronics connecting technology plays an important role in the microelectronics packaging.
微电子连接技术是微电子封装技术中的重要环节。
2.
The mechanism, types, process characteristicand the applications of plasma cleaning in microelectronics packaging are presented.
等离子体清洗在干法清洗中优势明显,本文主要介绍了等离子体清洗的机理、类型、工艺特点以及在微电子封装工艺中的应用。
4) microelectronic package
微电子封装
1.
Mixed mode bending test for interfacial strength in microelectronic packages;
微电子封装界面强度的复合模式弯曲测试
2.
Present development status of microelectronic package technology
微电子封装技术的发展现状
3.
Low temperature cofired ceramics (LTCC) is one of the important research areas in microelectronic package.
低温共烧陶瓷(LTCC)是现代微电子封装中重要的研究分支,主要用于高速、高频系统。
5) Microelectronic packaging
微电子封装
1.
The development history of microelectronic packaging technology is summarized andthe development process of multichip module is described.
概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件MCM)技术的发展过程,介绍了MCM技术的特点、基本类型及其特性、三维多芯片组件和MCM的应用,并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。
2.
The techniques and application of electroless Nickel Plating on Microelectronic packaging was researched.
本文对微电子封装化学镀镍生产工艺及应用进行了研究。
3.
Anisotropic conductive adhesive(ACA) is a kind of new and environment friendly interconnected materials in the field of microelectronic packaging,and it is widely used in electronic products.
各向异性导电胶作为一种新兴的绿色环保微电子封装互连材料,广泛应用于电子产品中。
补充资料：电子探针微区分析
分子式：
CAS号：
性质：又称电子探针显微分析。试样非破坏性微区化学元素定性定量分析方法。试样直径在1μm、体积为1μm3范围，以直径0.1～1μm的电子束激发，其中各种元素受激发射出特征X射线。以此确定微区中所含化学元素，并根据其强度进行定量分析。可用显微镜确定试样某一位置上的组分及组分的空间分布。
CAS号：
性质：又称电子探针显微分析。试样非破坏性微区化学元素定性定量分析方法。试样直径在1μm、体积为1μm3范围，以直径0.1～1μm的电子束激发，其中各种元素受激发射出特征X射线。以此确定微区中所含化学元素，并根据其强度进行定量分析。可用显微镜确定试样某一位置上的组分及组分的空间分布。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条