1) packaged electronic circuits
封装式电子电路
2) packaged electronic circuit
封装式电子线路
3) PEC
封装电子线路
4) printing of electronic packages
电路封装
1.
Uniform metal droplet stream can be used in powder metallurgy,uniform metal coatings,printing of electronic packages and rapid prototyping of metal structural components, which will enjoy good market prospect.
金属均匀液滴束流可应用于粉末冶金、材料合金薄层涂敷、电路封装和金属零件的快速成形等,具有广阔的市场应用前景。
5) electronic packaging
电子封装
1.
Preparation of high volume fraction SiCp/Al composites for electronic packaging;
电子封装用高体积分数SiCp／Al复合材料的制备
2.
Study on properties of the environmental-friendly Sip/Al composites for electronic packaging applications;
环保型电子封装用Sip/Al复合材料性能研究
3.
Preparation of SiC particulate reinforced 356Al matrix composite for electronic packaging and its thermal expansion performance;
电子封装SiCp/356Al复合材料制备及热膨胀性能
补充资料：集成电路的封装缩写形式
BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种
QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体
DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装
SIP（Single inline Package）：单列直插封装
SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装
SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装
COB（Chip on Board）：板上芯片封装
Flip-Chip：倒装焊芯片
片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。
THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术
SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条