1) new IGBT module package
新型IGBT模块封装
2) IGBT module
IGBT模块
1.
Usage and preservation of IGBT module;
IGBT模块的使用及保管
2.
Introduces the working principles and design processes of the hardware circuit of industrial sewing machine, which based on the IGBT module.
介绍了基于IGBT模块的工业缝纫机的主电路设计过程及其工作原理。
3.
The article introduces the index,composing and structure of 10 kW high voltage supply system in full-bridge series-resonant inverter,it introduces the design formula and method of component in the prototype,provides a sort of better driver suited for large IGBT modules,applies a new control chip,design of electromagnetic compatible and simulation result is given.
介绍了10 kW高压电源系统指标、组成和结构,电源采用全桥串联谐振变换器来实现,提出了一种较好的大功率IGBT模块的驱动电路,采用了一种新的电源控制芯片,给出了样机元件的设计公式及方法,进行了电磁兼容性设计,并进行了电路仿真,最后给出了样机的实验结果。
3) module encapsulation
模块封装
1.
A design of module encapsulation of C programs by using class programming is proposed in this paper, based on analyzing the characteristics of C and C++ programs and illustrated by module encapsulation of multiple serial ports driver programming in single-chip computer system in order to improve the quality of programs.
在分析C程序和C++程序特点的基础上,以单片机系统多串口设备驱动程序的模块化设计为例,提出一种采用类设计思想,实现C程序模块封装的方案,以提高程序设计质量。
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条