1) polyamidimide
聚酰胺酰亚胺(PAI)
2) Polyimide
[英][,pɔli'imaid] [美][,pɑli'ɪm,aɪd]
聚酰亚胺
1.
Synthesis and properties of sulfonyl-substituted polyimides with high refractive indices and high transparency;
砜基取代高折射率高透明性聚酰亚胺的合成与性能
2.
Study on polyimide resin modified by nano-Si_3N_4 for diamond tools;
金刚石磨具纳米Si_3N_4改性聚酰亚胺树脂结合剂研究
3.
Effect of coupling agent on microstructure and properties of polyimide/SiO_2 hybrid membrane;
偶联剂对聚酰亚胺/SiO_2杂化膜性能的影响
3) PI
[英][pai] [美][paɪ]
聚酰亚胺
1.
Stability of Nanoparticles in PI-Inorganic Hybrid Films;
无机纳米杂化聚酰亚胺薄膜纳米颗粒特性研究
2.
Development of advanced composite materials PI;
聚酰亚胺先进复合材料的研究进展
3.
The Experiment of Observing PI Damage Causing by Static Electricity;
液晶盒中聚酰亚胺静电击伤的观测实验
4) Polyimide(PI)
聚酰亚胺
1.
Polyimide(PI) film etched by electron beam(EB) to produce PI micron-hole separation membrane combined with the methods of masks and oxygenation corrosion was studied in this paper.
以电子束蚀刻技术,结合微孔掩膜和溶液氧化腐蚀的方法,制备聚酰亚胺(Polyimide,PI)微孔分离膜。
2.
Using TG-DTG,DSC and IR techniques,the non-isothermal decomposition kinetics of a new polyimide(PI) which is synthesized by 3,3′,4,4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride(BTDA) and 4,4′-(1,3-phenylenedioxy)-dianiline(CAS: 2479-461),were studied.
通过热重法、差示量热扫描法以及红外光谱法研究了由3,3,′4,4-′benzophenone tetracarboxy licd ianhydride(二苯酮四酸二酐,简称BTDA)和4,4-(′1,3-pheny lened ioxy)-d ian iline(CA S:2479-461)所形成的一种新型聚酰亚胺的非等温热分解过程,测得其失重5%温度为492℃,失重10%温度为530℃。
3.
As a kind of polymer material, polyimide(PI) holds a favorable complanation property and is easy to become ash in the oxygen.
聚酰亚胺树脂(PI)因其良好的平面化特性、在氧气中易灰化、不完全固化易溶解于碱性显影液、在CHF3等离子气氛中有较强的抗蚀性等性质,在电容RFMEMS开关的制作过程中,应用它作为刻蚀保护层和牺牲层,不但可以使工艺过程得到简化,而且可以对开关的介质层尺寸、牺牲层厚度等图形参数起到很好的控制作用。
5) polyamide
[英][pɔli'æmaid] [美][,pɑli'æm,aɪd]
聚酰亚胺
1.
Recent progress of the polyamide/mineral nano-compsites was introduced.
综述了国内外聚酰亚胺(PI)/无机纳米复合材料的最新研究进展,重点阐述PI/无机纳米复合材料的制备、结构、性能及应用,并展望了它的发展趋势。
2.
A kind of porous polyamide is prepared by adding the pore forming additive.
采用添加造孔剂法制备聚酰亚胺多孔材料,考察造孔剂含量对微孔结构、材料力学和摩擦性能的影响,利用扫描电镜(SEM)分析材料微孔结构和磨损特征。
3.
There are mainly four kinds of methods to synthesize the soluble polyamides by molecule designs,i.
通过分子设计合成可溶性聚酰亚胺的方法主要有以下四种:一是在聚合物主链中引入柔性结构单元;二是引入大的侧基或侧链;三是引入扭曲的非共平面结构;四是通过共聚破坏分子链的对称性和重复规整性。
6) Polyimides
聚酰亚胺
1.
Overview on the soluble and transparent polyimides
可溶性透明聚酰亚胺研究进展
2.
The progress of polyimides in the low thermal expansion coefficient and it′s manufactures and applications were summarized.
介绍 5种制备低热膨胀聚酰亚胺的方法 :共聚物掺混、多元共聚、添加填料或其他化合物、有机硅氧烷改性及纳米杂化法以及低热膨胀聚酰亚胺在半导体绝缘膜、α射线屏蔽膜、柔性印刷电路板的应
3.
Condensation type polyimides were prepared by using DDBT (dimethyl 3,7 diaminobenzathioplene 5,5 dioxide) and several dianhydrdes such as pyromellitic dianhydride (PMDA), 3,3′,4,4′ biphenyltetracaboxylic dianhybride (BPDA), 2,2′ bis 3,4 [dicarboxyphenyl] hexafluorepropane dianhydride (6FDA) and 3,3′,4,4′ diphenylsulfone tetracaboxylic dianhydride (DSDA).
由二甲基 5 ,5′ 3 ,7-二苯并噻吩二胺 (DDBT)和 3 ,3′ ,4 ,4′ -二苯砜四羧酸二酐 (DSDA)、2 ,2′ -双( 3 ,4 -二羧酸 )六氟丙烷二酐 ( 6FDA)、均苯四羧酸二酐 (PMDA)、联苯四羧酸二酐 (BPDA)等多种二酐单体进行缩聚反应制备了新型可溶性聚酰亚胺。
补充资料：聚酰胺酰亚胺
分子式：
CAS号：
性质：酰亚胺环和酰胺键有规则交替排列的一类聚合物。由4,4′-二氨基联苯醚和1,2,4-偏苯三甲酸酐酰氯在极性溶剂二甲基乙酰胺中进行缩合反应，制成聚酰胺亚胺酸，然后在高温下闭环生成不溶不熔高聚物。主要产品包括层压复合材料、薄膜、浸渍漆、漆包线漆、黏合剂等。玻璃化温度250～300℃，250℃下具有优越的机械性能，热变形温度为269℃，模塑料拉伸强度为90MPa(23℃)和59MPa(260℃)，弯曲强度为157MPa(23℃)和96MPa(260℃)。使用温度从低温(-195℃)到230℃、尺寸稳定性和抗蠕变性优良，耐腐蚀、耐辐照，但在潮湿环境中吸湿。经环氧树脂改性降低成型温度、获实际应用。液晶聚酰胺酰亚胺经液晶相增强，力学强度进一步提高。具有价格较低、耐磨耐碱性好、黏结力和贮存稳定性好等优点，适于作耐热漆包线漆及玻璃层压板黏合漆，也可作为高温黏合剂。在实际使用时，可先制成聚酰胺亚胺酸预聚物，涂装施工后在高温下闭环成膜；也可在水中沉淀，水洗除酸，干燥，制成树脂粉末，临用前以二甲基乙酰胺等极性溶剂溶解，调至适当黏度即可使用。
CAS号：
性质：酰亚胺环和酰胺键有规则交替排列的一类聚合物。由4,4′-二氨基联苯醚和1,2,4-偏苯三甲酸酐酰氯在极性溶剂二甲基乙酰胺中进行缩合反应，制成聚酰胺亚胺酸，然后在高温下闭环生成不溶不熔高聚物。主要产品包括层压复合材料、薄膜、浸渍漆、漆包线漆、黏合剂等。玻璃化温度250～300℃，250℃下具有优越的机械性能，热变形温度为269℃，模塑料拉伸强度为90MPa(23℃)和59MPa(260℃)，弯曲强度为157MPa(23℃)和96MPa(260℃)。使用温度从低温(-195℃)到230℃、尺寸稳定性和抗蠕变性优良，耐腐蚀、耐辐照，但在潮湿环境中吸湿。经环氧树脂改性降低成型温度、获实际应用。液晶聚酰胺酰亚胺经液晶相增强，力学强度进一步提高。具有价格较低、耐磨耐碱性好、黏结力和贮存稳定性好等优点，适于作耐热漆包线漆及玻璃层压板黏合漆，也可作为高温黏合剂。在实际使用时，可先制成聚酰胺亚胺酸预聚物，涂装施工后在高温下闭环成膜；也可在水中沉淀，水洗除酸，干燥，制成树脂粉末，临用前以二甲基乙酰胺等极性溶剂溶解，调至适当黏度即可使用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条