1) polyaminobismaleimide
聚胺-酰亚胺
2) polyamideimide
聚酰胺亚胺
1.
s:\ A head to head,end to end structural polyamideimide(PAI)baking paint was synthesized from the reaction of dimaleopimaric acid with di isocyanates,and modified by means of copolymerization with dihydric alcohol to prepare poly(urethane amideimide)(PUAI)baking paint.
采用双马来海松酸酰亚胺和二苯基甲烷二异氰酸酯制备头 头 ,尾 尾结构的聚酰胺亚胺 (PAI)烘漆 ,并与二元醇共聚 ,制备聚 (氨酯 酰胺亚胺 ) (PUAI)烘漆 ,进一步改善漆膜的各项力学性能。
3) Polyimide
[英][,pɔli'imaid] [美][,pɑli'ɪm,aɪd]
聚酰亚胺
1.
Synthesis and properties of sulfonyl-substituted polyimides with high refractive indices and high transparency;
砜基取代高折射率高透明性聚酰亚胺的合成与性能
2.
Study on polyimide resin modified by nano-Si_3N_4 for diamond tools;
金刚石磨具纳米Si_3N_4改性聚酰亚胺树脂结合剂研究
3.
Effect of coupling agent on microstructure and properties of polyimide/SiO_2 hybrid membrane;
偶联剂对聚酰亚胺/SiO_2杂化膜性能的影响
4) PI
[英][pai] [美][paɪ]
聚酰亚胺
1.
Stability of Nanoparticles in PI-Inorganic Hybrid Films;
无机纳米杂化聚酰亚胺薄膜纳米颗粒特性研究
2.
Development of advanced composite materials PI;
聚酰亚胺先进复合材料的研究进展
3.
The Experiment of Observing PI Damage Causing by Static Electricity;
液晶盒中聚酰亚胺静电击伤的观测实验
5) Polyimide(PI)
聚酰亚胺
1.
Polyimide(PI) film etched by electron beam(EB) to produce PI micron-hole separation membrane combined with the methods of masks and oxygenation corrosion was studied in this paper.
以电子束蚀刻技术,结合微孔掩膜和溶液氧化腐蚀的方法,制备聚酰亚胺(Polyimide,PI)微孔分离膜。
2.
Using TG-DTG,DSC and IR techniques,the non-isothermal decomposition kinetics of a new polyimide(PI) which is synthesized by 3,3′,4,4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride(BTDA) and 4,4′-(1,3-phenylenedioxy)-dianiline(CAS: 2479-461),were studied.
通过热重法、差示量热扫描法以及红外光谱法研究了由3,3,′4,4-′benzophenone tetracarboxy licd ianhydride(二苯酮四酸二酐,简称BTDA)和4,4-(′1,3-pheny lened ioxy)-d ian iline(CA S:2479-461)所形成的一种新型聚酰亚胺的非等温热分解过程,测得其失重5%温度为492℃,失重10%温度为530℃。
3.
As a kind of polymer material, polyimide(PI) holds a favorable complanation property and is easy to become ash in the oxygen.
聚酰亚胺树脂(PI)因其良好的平面化特性、在氧气中易灰化、不完全固化易溶解于碱性显影液、在CHF3等离子气氛中有较强的抗蚀性等性质,在电容RFMEMS开关的制作过程中,应用它作为刻蚀保护层和牺牲层,不但可以使工艺过程得到简化,而且可以对开关的介质层尺寸、牺牲层厚度等图形参数起到很好的控制作用。
6) polyamide
[英][pɔli'æmaid] [美][,pɑli'æm,aɪd]
聚酰亚胺
1.
Recent progress of the polyamide/mineral nano-compsites was introduced.
综述了国内外聚酰亚胺(PI)/无机纳米复合材料的最新研究进展,重点阐述PI/无机纳米复合材料的制备、结构、性能及应用,并展望了它的发展趋势。
2.
A kind of porous polyamide is prepared by adding the pore forming additive.
采用添加造孔剂法制备聚酰亚胺多孔材料,考察造孔剂含量对微孔结构、材料力学和摩擦性能的影响,利用扫描电镜(SEM)分析材料微孔结构和磨损特征。
3.
There are mainly four kinds of methods to synthesize the soluble polyamides by molecule designs,i.
通过分子设计合成可溶性聚酰亚胺的方法主要有以下四种:一是在聚合物主链中引入柔性结构单元;二是引入大的侧基或侧链;三是引入扭曲的非共平面结构;四是通过共聚破坏分子链的对称性和重复规整性。
补充资料：聚胺-酰亚胺
分子式：
CAS号：
性质： 双马来酰亚胺与二元胺化合物经Michael反应生成的一类聚合物。聚合反应在材料或制品的成型加工过程中进行，无低分子物释放。产品有纤维增强复合材料板、管、棒材，模塑料，黏合剂、浸渍漆等。可在180℃以上长期使用，具有优良的机械性能、电性能和耐腐蚀性能。经环氧树脂改性后，改善溶解性和成型加工性，但耐热性有所下降。广泛应用于航空航天、军工、机械、电机、电子等行业，作为结构材料和电绝缘材料。
CAS号：
性质： 双马来酰亚胺与二元胺化合物经Michael反应生成的一类聚合物。聚合反应在材料或制品的成型加工过程中进行，无低分子物释放。产品有纤维增强复合材料板、管、棒材，模塑料，黏合剂、浸渍漆等。可在180℃以上长期使用，具有优良的机械性能、电性能和耐腐蚀性能。经环氧树脂改性后，改善溶解性和成型加工性，但耐热性有所下降。广泛应用于航空航天、军工、机械、电机、电子等行业，作为结构材料和电绝缘材料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条