1) Three-dimentioal Packaging.(3D)
三维立体封装(3D)
2) 3D cubic assembly
三维立体组装
4) 3D Package
3D封装
1.
The characteristics and advantages of 3D Package are analyzed in this paper.
本文介绍了三维立体(3D)封装的两种主要的结构形式,分析了3D封装的特点和优势,在对国内外有关3D封装研究成果总结的基础上,指出了3D封装结构与热设计所面临的挑战,提出了应对这些挑战所应研究与解决的问题,对于3D封装的结构与热设计研究具有一定的参考价值。
6) 3-D grounding device
三维立体接地装置
1.
Vertical ground system of the 3-D grounding device, which is a combination of traditional horizontal ground grid and vertical ground electrode, can effectively solve the over-valued tower grounding resistance problem in rocky geology.
三维立体接地装置垂直接地体是一种用传统的水平接地网与垂直接地极相结合构成的三维立体接地装置,可以有效地解决岩石地质塔位接地电阻值过高的问题。
补充资料：三维立体复合膨化食品生产线工艺流程图
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参考词条