1) Thermosonic chip bonding
热超声芯片键合工艺
2) thermosonic bonding
热超声键合
1.
Dynamic characteristics study of piezoelectric transducer for thermosonic bonding;
热超声键合压电换能器的动力学特性
2.
The system of the ultrasonic transducer is the key component of the bonding equipment in the thermosonic bonding system.
在热超声键合系统中,超声换能系统是键合装备的核心部分。
3) thermosonic bonding process
热超声键合
1.
This investigation is to determine the effect of temperature on bonding strength, impedance and power of PZT transducer in thermosonic bonding process.
在有规律地改变键合温度的条件下,分析不同温度对热超声键合工艺连接强度的影响规律,并研究温度因素对整个系统的PZT换能器输入功率及阻抗的影响。
4) thermosonic flip chip bonding
热超声倒装键合
1.
Vibration frequency characters of chip and bonding on thermosonic flip chip bonding;
热超声倒装键合工具和芯片振动的频率特征
2.
Formation of circle band interface of thermosonic flip chip bonding;
热超声倒装键合环状界面的形成
5) thermosonic flip-chip bonding
热超声倒装键合
1.
To eliminate the influence of temperature on the alignment precision of chips and substrates in the process of thermosonic flip-chip bonding,the image dithering caused by heating must be controlled in sub-pixel scope.
为消除温度在热超声倒装键合过程中芯片与基板对准精度的影响,必须将因键合加热而引起的图像抖动量控制在亚像素范围内。
2.
To be an advancing technology in capsulation, there is a well developing foreground for the thermosonic flip-chip bonding.
热超声倒装键合作为前沿封装技术具有良好的发展前景。
6) Thermosonic-bonding
热超声球键合
补充资料：橡胶键制作工艺
rubber key 的制作工艺流程着一介绍说明:
备料 →橡胶压制→喷漆→冲压→镭雕→成品包装
先就将介绍这每个流程的详细的制作
1. 备料:其实就是把要制造的原始橡胶块和一些配料(主要是色粉和其他一些配剂,)充分合匀,然后挤压成板状,再切成所需要的条状的橡胶,以供后道压制所用.
2. 橡胶压制:这一道可是主要工序,一不小心就会出意外,如果橡胶件的很薄或很窄,就有可能在取下的时撕破(原因可能是橡胶件的壁太薄太窄,当时模温高,大约100℃,所橡胶件太软,强度不够)范类见2024的buzzer的外密封件的一条边就是实例;同时也会有毛边(其后道工序冲压不能冲到的)象成型的这种毛边是去不掉的
3. 喷漆:这也是一道难题,因为那可是外观的要害,一不小心就是废品,一般要喷两道漆,是不同颜色的,以供后面的镭雕用.好来喷完,再来后一道工序.
4. 冲压:就是把不要的飞边冲剪掉,留下需要的key,就ok了
不过在这一道工序往往会出现冲压的毛边呀,这也是不允许的事呀,一般的大的圆弧边和直边是不会有毛边的,那么是什么地方会产生毛边呢?就是太小圆弧边会产生,多小呢?听说是不要小于0.3mm(没有证实)这一点我想可能对我们的机构工程师在设计rubber part时,要冲压的边的弧度有用呀,好了,在来下一道工序吧!
5. 镭雕:就是激光雕刻,就是把搞好的key放平,一般都有制具定位好,然后激光把key上面的一层漆雕掉,调出key上面的字样来,如数字键,就是透明的；如果是两层的漆只雕掉一层,留一层,如ok应答键,和开关键就是的,一个的一层漆是红色的,还有个是兰色的.
6. 成品包装:这也没有什么,就是包好,装好出货!
以上就是rubber key的成套工艺流程,仅供没有见过rubber key制作流程的同仁产考
备料 →橡胶压制→喷漆→冲压→镭雕→成品包装
先就将介绍这每个流程的详细的制作
1. 备料:其实就是把要制造的原始橡胶块和一些配料(主要是色粉和其他一些配剂,)充分合匀,然后挤压成板状,再切成所需要的条状的橡胶,以供后道压制所用.
2. 橡胶压制:这一道可是主要工序,一不小心就会出意外,如果橡胶件的很薄或很窄,就有可能在取下的时撕破(原因可能是橡胶件的壁太薄太窄,当时模温高,大约100℃,所橡胶件太软,强度不够)范类见2024的buzzer的外密封件的一条边就是实例;同时也会有毛边(其后道工序冲压不能冲到的)象成型的这种毛边是去不掉的
3. 喷漆:这也是一道难题,因为那可是外观的要害,一不小心就是废品,一般要喷两道漆,是不同颜色的,以供后面的镭雕用.好来喷完,再来后一道工序.
4. 冲压:就是把不要的飞边冲剪掉,留下需要的key,就ok了
不过在这一道工序往往会出现冲压的毛边呀,这也是不允许的事呀,一般的大的圆弧边和直边是不会有毛边的,那么是什么地方会产生毛边呢?就是太小圆弧边会产生,多小呢?听说是不要小于0.3mm(没有证实)这一点我想可能对我们的机构工程师在设计rubber part时,要冲压的边的弧度有用呀,好了,在来下一道工序吧!
5. 镭雕:就是激光雕刻,就是把搞好的key放平,一般都有制具定位好,然后激光把key上面的一层漆雕掉,调出key上面的字样来,如数字键,就是透明的；如果是两层的漆只雕掉一层,留一层,如ok应答键,和开关键就是的,一个的一层漆是红色的,还有个是兰色的.
6. 成品包装:这也没有什么,就是包好,装好出货!
以上就是rubber key的成套工艺流程,仅供没有见过rubber key制作流程的同仁产考
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条