1) High-Sn brazing alloy
高锡钎料
2) SnZn based solder
锡锌钎料
3) Sn-Pb solder
锡铅钎料
4) minimum-tin solder
节锡钎料
5) Sn solder
低锡钎料
1.
The test in the library shows that the low Sn solder containing 20% Sn has the high bonding strength with brass, but low solderability.
实验室对含锡量20％的低锡钎料的实验分析得出,低锡钎料与铜母材的结合强度高,而钎接性差,但通过调整钎剂,增加钎接温度,可以提高其钎接性,达到与高锡钎料相同的水平。
6) Sn-based filler metal
锡基钎料
补充资料：钎料
分子式：
CAS号：
性质：为实现两种材料（或零件）的结合，在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
CAS号：
性质：为实现两种材料（或零件）的结合，在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条