1) high temperature brazing
高温钎料
1.
Wettability and interfacial metallurgieal behaviour of high temperature brazing alloys(PdCu-Ti) on alumina;
高温钎料PdCu－Ti在氧化铝陶瓷上的润湿性及界面反应
2) nickel-based high temperature filler metal
镍基高温钎料
1.
Influence of chromium and boron on wettability of nickel-based high temperature filler metal on Cf/SiC ceramic matrix composite;
Cr与B对镍基高温钎料在C_f/SiC陶瓷基复合材料上润湿性的影响
3) High temperature active brazing-filler-metal
高温活性钎料
4) high strength solder in low temperalure
低温高强钎料
5) high-temperature lead-free solder
高温无铅钎料
1.
People have to develop a new type of high-temperature lead-free solder to replace the high-lead solder in impendence in the electronic industry due to the harmfulness of Pb as well as its negative impact.
虽然在RoHS指令中含铅的质量分数超过85%的高熔点Sn-Pb钎料(如90Pb- 10Sn熔化温度268-301℃)因还没有找到合适的替代材料而得到豁免,但由于Pb的危害以及合金本身的负面影响,在电子工业中迫切需要研制新型高温无铅钎料来取代高铅钎料。
2.
The microstructure,joint shear strength and fracture surface of high-temperature lead-free solder Bi-xAg-0.
1Ge(x=2,5,8,11,14)高温无铅钎料/铜接头进行了界面微观组织分析、抗剪强度测试及剪切断口分析。
6) high temperature lead-free solder
高温无铅钎料
1.
Research development of high temperature lead-free solders for electronic assembly
电子组装用高温无铅钎料的研究进展
2.
, silver powder sintering and solid-liquid diffusion, and offered a review on the research of several potential high temperature lead-free solders which included Zn and Bi-Ag based solders, Bi-based composite solders and Au-based solders.
在此基础上,探讨了高温无铅钎料及高温无铅互连技术的发展趋势。
补充资料：钎料
分子式：
CAS号：
性质：为实现两种材料（或零件）的结合，在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
CAS号：
性质：为实现两种材料（或零件）的结合，在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条