1) molecule electronic material
分子电子材料
3) conducting polymers
导电高分子材料
1.
With the developing of conducting polymers,the design,synthesis,characterization,and theoretical evaluation of small bandgap LCSs have acquired a growing interest.
详细介绍国内外在一类新型导电高分子材料 (CPs)—窄能隙导电高分子材料主要研究成果 ,这一领域正成为掺杂导电材料的有力挑战 ,为有机金属的研究提供了理论依据和新的发展方
4) macromolecular piezoelectric material
高分子压电材料
5) conducting polymer
导电高分子材料
1.
It also includes the application and process of conducting polymer.
论述了复合型及结构型导电高分子材料的导电机理、应用和研究进展。
2.
In this paper, absorbing mechanism, syntheses methods, classes and absorbing properties of conducting polymers of conducting polymers are summarized.
导电高分子材料(PA、PAn、PPy、PTh、PPV等)具有分子结构可设计、成本低、易合成、加工方便,同时又具有对不同频率的微波产生吸收,且吸收频段宽、比重轻(密度:1。
3.
Polyaniline nanostructures had wide potential applications because of the advantages of both conducting polymers and nano-materials.
聚苯胺纳米结构同时具有导电高分子材料和纳米材料的优点,具有广阔的应用前景。
6) polymer conducting material
高分子导电材料
补充资料：电子绝缘高分子材料
分子式：
CAS号：
性质：特指用于电子工业的绝缘性高分子材料，包括电子器件的封装材料，电路板材料，绝缘硅脂和绝缘胶黏剂等。电子绝缘高分子材料不仅要具有良好的电绝缘性能，由于使用的目的不同，对材料的介电常数、介电损耗、热膨胀系数等性能有具体要求，如在高频电路中使用的电路板需要使用介电常数和介电损耗均小的聚丁二烯、聚四氟乙烯等树脂作为绝缘体。电子封装用的环氧和有机硅树脂中通常要加入二氧化硅填料来调节树脂的固化收缩率、热膨胀系数和导热系数，以适应电子器件要求内应力小，导热快和需要与导线等外部件的膨胀系数相一致等要求。
CAS号：
性质：特指用于电子工业的绝缘性高分子材料，包括电子器件的封装材料，电路板材料，绝缘硅脂和绝缘胶黏剂等。电子绝缘高分子材料不仅要具有良好的电绝缘性能，由于使用的目的不同，对材料的介电常数、介电损耗、热膨胀系数等性能有具体要求，如在高频电路中使用的电路板需要使用介电常数和介电损耗均小的聚丁二烯、聚四氟乙烯等树脂作为绝缘体。电子封装用的环氧和有机硅树脂中通常要加入二氧化硅填料来调节树脂的固化收缩率、热膨胀系数和导热系数，以适应电子器件要求内应力小，导热快和需要与导线等外部件的膨胀系数相一致等要求。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条