1) electronic material
电子材料
1.
Applications of copper plating technology to electronic materials;
电镀铜技术在电子材料中的应用
2) electronic materials
电子材料
1.
This paper reviews the development from the electronic materials to the optolectromc and photonic materials with respect to the progress of information technology (IT).
结合信息技术(以计算机和通讯为主)的进步来考察从电子材料到光电子材料和光子材料的发展。
2.
They are modern analysis instrument and technology,electronic materials and devices,and thin film physics and technology.
《现代分析仪器与技术》、《电子材料与电子器件》和《薄膜物理与技术》等三门课是电子科学与技术本科专业的主要专业课程。
3.
Since the current voltage characteristics of the threshold memory switch in chalcogenides have been observed by Ovshinsky at 1968, especially both n type and p type doping for hydrogenated amorphous silicon have been avaliable, as one kind of important electronic materials amorphous semiconductors in both fundamental research and application were remarkably developed over the past 30 years.
1968年Ovshinsky在多元硫系薄膜中观察到电的开关与存贮效应以来 ,特别是 1975年氢化非晶Si的 p型与n型掺杂控制的实现 ,非晶半导体作为一个重要的电子材料 ,在过去的30多年中吸引了大量的基础研究并得到了广泛的应用。
3) materials and electronics
材料电子
1.
The paper discusses the inevitability, speciality goal, cultivating object and curricula setting of complex talent of materials and electronics engineering.
文章就材料电子复合型工程技术人才的必然性、专业定向、培养目标和课程设置进行了讨论,因而确定了“3+3”三主三副的专业方向和“3+3+4”的知识能力素质结构。
4) optoelectronic materials
光电子材料
1.
Abrasive machining technology of optoelectronic materials
光电子材料的磨粒加工技术综述
2.
One-dimensional semiconductor nano-materials on silicon substrate, as novel silicon-based optoelectronic materials, have the great potential application in the integrated photo-electricity and nano-electronics in future.
硅基一维纳米半导体材料是新型的硅基光电子材料 ,在硅基光电集成和纳电子领域有重要的应用前景 。
3.
Then the recent progress of semiconductor microelectronic and optoelectronic materials including silicon,GaAs and InP crystals and its microstructures,wide band gap semiconductors materials,spintronic materials and organic semiconductor optoelectronic materials as well for national inside and outside are reviewed respectively.
首先简要地介绍了作为现代信息社会基础的半导体材料和器件极其重要的地位,进而回顾了近年来半导体光电信息功能材料,包括半导体微电子、光电子材料,宽带隙半导体材料,自旋电子材料和有机光电子材料等的研究进展,最后对半导体信息功能材料的发展趋势做了评述。
5) microelectronic materials
微电子材料
1.
The relative motion law of the particles in slurry, with respect to the processed surface of the silicon, during the chemical mechanical planarization (CMP) of microelectronic materials is firstly discussed.
通过研究微电子材料化学机械平坦化(CMP)加工过程中磨料颗粒在晶片加工表面的运动规律,得到磨料颗粒在晶片表面的运动轨迹方程。
2.
The deformation of materials and material removal mechanism during chemical mechanical palnarization (CMP) processing of microelectronic materials are numerically analyzed using finite element method.
采用有限元数值方法分析微电子材料化学机械平坦化(CMP)工艺过程中材料的变形和去除机理,得到作用在磨料颗粒上的力与名义压力、磨粒含量以及垫板几何和力学特性之间的关系,进而建立起一个材料去除率(MRR)模型。
6) Electronic Material Ga
电子材料Ga
1.
Simulation Study of Microstructure Transition of Electronic Material Ga during Rapid Cooling Solidifications;
电子材料Ga急冷凝固过程中微观结构转变的模拟研究
补充资料：电子材料
分子式：
CAS号：
性质：电子工业所使用的具有特定要求的材料，是电子工业的重要基础之一。它包括的范围很广，如半导体材料、高纯材料、光电材料、电真空材料等，品种多、技术要求严格、发展快、增值高。
CAS号：
性质：电子工业所使用的具有特定要求的材料，是电子工业的重要基础之一。它包括的范围很广，如半导体材料、高纯材料、光电材料、电真空材料等，品种多、技术要求严格、发展快、增值高。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条