补充资料：电子绝缘高分子材料

分子式：
CAS号：

性质：特指用于电子工业的绝缘性高分子材料，包括电子器件的封装材料，电路板材料，绝缘硅脂和绝缘胶黏剂等。电子绝缘高分子材料不仅要具有良好的电绝缘性能，由于使用的目的不同，对材料的介电常数、介电损耗、热膨胀系数等性能有具体要求，如在高频电路中使用的电路板需要使用介电常数和介电损耗均小的聚丁二烯、聚四氟乙烯等树脂作为绝缘体。电子封装用的环氧和有机硅树脂中通常要加入二氧化硅填料来调节树脂的固化收缩率、热膨胀系数和导热系数，以适应电子器件要求内应力小，导热快和需要与导线等外部件的膨胀系数相一致等要求。

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